根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料，继去年拿下天玑9200的全球首发后，vivo今年又拿下了联发科天玑9300的首发，将搭载在新款旗舰vivo X100系列上。

从目前的消息看，搭载4nm工艺天玑9300芯片的vivo X100系列，性能可以对标搭载3nm工艺的A17 Pro的iPhone15 Pro系列，上演一出“4nm大战3nm”的好戏。

原因在于天玑9300变阵，虽然还用的是台积电N4P工艺制程，却首次采用全大核的全新架构，去掉了小核，只有超大核和大核，性能飙升。A17 Pro是6核心，由2个性能大核+4个效能小核组成。

据悉，天玑9300的CPU由4颗Cortex-X4超大核+4颗大核Cortex-A720组成大核，基于Armv9的Cortex-X4超大核相比上代X3性能提升15%，同时功耗降低了40%。

A17 Pro的Geekbench 6单核跑分近3000，多核跑分超7700。联发科“孤注一掷”，很明显就是冲着A17 Pro而来的，因此vivo X100系列的性能，有望赶上“性能天花板”A17 Pro。

联发科天玑9300率先变阵，采用全大核CPU架构，可能将引领未来旗舰芯片的发展趋势。而且天玑9300采用的是台积电已经非常成熟的N4P工艺，功耗控制肯定没问题。

如此激进的架构，不免让人担心功耗发热问题，毕竟近几年的安卓旗舰平台，时不时就会冒出几条“火龙”。

好在，联发科一直注重能效问题。

根据最新爆料，天玑9300 GPU的有效算力和能效都有了长足的进步，在日常应用场景中，相比于天玑9200 GPU功耗降低了25％！

而在CPU方面，早就有说法称，天玑9300的全大核设计纸面功耗还比天玑9200降低了50％以上！

制程方面，天玑9300应用了台积电4nm小改工艺，对于性能、能效的贡献相当有限，真正起到决定性作用的，还得是架构设计与优化。

天玑9300在实现架构跨代的同时，全大核CPU功耗降低50%，而GPU功耗降低25%

这样的表现可以说相当惊人，不但可以大大减轻手机使用过程中的发热发烫问题，还能显著提升续航。

真不知道“发哥”找到了什么魔法。值得一提的是，SK海力士的全新一代LPDDR5T内存已经在天玑9300平台完成性能验证，速度达到惊人的9.6Gbps，比目前的LPDDR5X提升了13％，成为全球最快移动内存。

联发科高能效的天玑9300配合高性能的LPDDR5T，势必会让旗舰手机的性能再次跃升一个台阶，无论是游戏、视频、拍照还是多任务处理，都能流畅不卡顿，清凉不烫手。Vivo首发值得期待。

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