1月9日，以“数智赋能 慧引金融”为主题，由中国人民银行四川省分行、成都市地方金融监督管理局指导，成都交子金控集团主办的成都金融科技产业发展大会盛大举行。

本次大会中，由成都市金融科技协会联合毕马威中国举办的2023年成都交子金融科技企业“20强”榜单评选结果正式发布，四川金投科技股份有限公司（以下简称“金投科技”）荣幸上榜。

金投科技作为一家金融科技企业，应银行加快数字化转型和金融信创发展的需要，聚焦物联网、人工智能、大数据、云计算等技术研究，深耕银行数字化安全防控体系建设，自主研发了智能款箱、智能锁、智能档案柜、智能业务库等多类型实物资产风险管理的数智化软硬件产品与系统，赋能银行发展提质增效，让金融运营变得更高效、更便捷、更安全。

【关于金投科技】

四川金投科技股份有限公司是一家银行数字化运营服务提供商。公司成立于2007年9月30日，自创立以来，以“数字物联技术+交付服务”，为银行等金融机构构建重要实物&资产多场景的智能化运营管理解决方案，赋能客户实现风险控制、效率提升及流程优化。

目前，公司员工超3000人(含参控股公司)，服务项目遍及全国近33个省市，合作客户覆盖工行、农行、中行、建行、邮储、农发行、招商、中信、兴业、浦发、光大、华夏、浙商等16家总行、32个行系、3万多个银行网点。

公司是国家级高新技术企业、四川省企业技术中心、四川省“专精特新”企业、成都高新区瞪羚企业，通过了信息安全、信息技术服务、质量、环境、职业健康、业务连续性等6项ISO体系认证，具备“AAA资信证明”，在业界率先获得“CMMI软件开发成熟度级认证”，拥有涉密档案数字化加工资质。公司不断提升技术实力，目前已拥有包含发明专利在内的40多项专利、110余项计算机软件著作权等自主知识产权，获得“四川省最具有核心竞争力软件企业”、“成都市金融科技企业”、“四川省优秀物联网行业融合创新应用项目”等多项荣誉称号。

每一次荣誉只是公司在金融科技领域前行道路上的一个里程碑。展望未来，金投科技对于技术的深入探索将永无止境，追求卓越与创新，努力开创数智赋能金融的新时代。

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