2月26日，全球最具影响力的移动通信行业盛会——2024世界移动通信大会(MWC)在巴塞罗那拉开帷幕。作为移动连接和终端侧AI的领军企业，高通亮相MWC 2024，不仅在大会中发布了多款“全球首创”的全新产品，还携手全球和中国合作伙伴带来了在连接、AI、汽车、XR、手机、5G Advanced、6G等领域的前沿突破和合作成果，让智能计算无处不在。

高通公司总裁兼CEO安蒙参与对话环节

高通公司总裁兼CEO安蒙在MWC期间举行的GTI国际产业大会上，与行业嘉宾展开对话，深入探讨多技术融合、AI赋能对推动行业应用落地的助力。安蒙表示，“移动通信发展的一个核心目标就是连接万物，网络在提供连接和感知能力的同时，也正成为全新的计算引擎。生成式AI将变革终端侧的用户体验，具备生成式AI能力的PC能够更好地理解用户需求，生成式AI还将带来全新的人车交互方式，支持用户与汽车直接进行对话。此外，生成式AI还将改变网络的运行方式，并为各行各业带来全新机遇。”

从AI手机到AI PC，携手生态伙伴拥抱创新机遇

如今，生成式AI变革正加速数字化转型，推动经济增长。尽管当前大部分生成式AI的开发工作都集中在云端，但生成式AI正朝着直接在终端上运行的方向快速演进。这一趋势不仅会推动终端的持续升级，为市场带来新的增长周期，还将拓展整个智能终端市场的规模，涵盖AI PC、智能汽车等。其中，智能手机有望成为生成式AI发展最快的领域之一。

在去年MWC期间，高通带来了全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示。去年底推出的第三代骁龙8是高通首个专为生成式AI而精心打造的移动平台，集终端侧智能、顶级性能和能效于一体。基于在性能和能效方面的显著提升，第三代骁龙8能够运行高达100亿参数的生成式AI模型，以20 tokens每秒的速度运行大语言模型。在今年的MWC上，第三代骁龙8赋能的AI手机和最新用例再度成为焦点。

小米在MWC展前发布的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，在第三代骁龙8的赋能下，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。

荣耀在其巴塞罗那全球发布会带来的荣耀Magic6 Pro，搭载第三代骁龙8，支持70亿参数的AI端侧大模型，带来了Magic Portal等AI驱动的智慧体验。

高通在MWC的展位上带来了多项聚焦生成式AI落地应用和未来趋势的展示，包括全球首个在Android智能手机上运行的大型多模态语言模型(LMM)，以及高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型;此外还携手荣耀、小米和OPPO等全球和中国合作伙伴，展示了第三代骁龙8支持的终端侧AI演示。

AI PC同样引人瞩目。高通在去年底发布了专为AI PC打造的骁龙X Elite平台，它能支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，AI处理速度是竞品的4.5倍。今年MWC，高通演示了全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。该模型经过优化，能够实现出色的性能和能效，并完全在终端侧运行，以充分发挥骁龙X Elite的强大能力。

从5G Advanced到Wi-Fi 7，产业协作推动应用场景落地

连接对于推动生成式AI跨云端、边缘侧和终端侧规模化扩展至关重要。2024年将成为5G Advanced的重要开局之年，作为产业链中的重要合作伙伴，高通打造前沿技术，携手产业伙伴激发新一轮创新与合作，助力围绕5G Advanced探索和落地更多场景、应用和案例，携手为数字经济和数字社会发展贡献力量。

在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。此前，在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园内，四方联合完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，在近千平米的大空间内，12路XR业务同时接入时，画面清晰流畅无卡顿，平均空口时延低于10ms，可实现无线大空间多人XR免背包游戏体验。伴随技术的日臻成熟及项目的规模落地，5G XR产业即将迎来爆发期。

高通在MWC期间发布的多款新品，展现了公司融合无线连接和终端侧AI的前沿创新。今年MWC首日发布的高通AI Hub为骁龙和高通平台提供了超过75个优化AI模型，助力开发者轻松为Android应用程序添加个性化定制的终端侧AI。面向这些模型的优化，让开发者运行AI推理的速度提升高达4倍。此外，高通还发布了多款“全球首创”的全新产品，包括：全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备;全球首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案——高通FastConnect 7900移动连接系统，利用AI树立高性能、低时延和低功耗连接新标杆。高通还致力于将先进的连接扩展至包括汽车在内的多品类终端，在MWC前夕推出了全球首款汽车Wi-Fi 7解决方案——高通QCA6797AQ，赋能车载体验新时代。

合作创新硕果累累，中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户，迈向智能互联的美好未来。

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责任编辑：kj005