近日，备受瞩目的“2024中国半导体创新大会”在杭州隆重开幕。本次大会由中国电子商会、数字经济观察网联合主办，北京软信信息技术研究院承办，并得到中国IC独角兽联盟、国际半导体产业协会、浙江省半导体行业协会等单位的鼎力支持。大会以“创新‘芯’活力 开拓‘芯’市场”为主题，汇聚了半导体产业领军人才、行业精英以及众多知名企业负责人，共同探讨半导体产业在新应用市场驱动下及市场修复期的未来发展空间。

作为业内具有高度权威性和专业性的盛会，大会不仅展示了我国半导体领域最新的科技创新成果，还通过深入研讨，为我国半导体产业的创新发展指明了方向。经过严格的评选，中国高速接口IP企业芯耀辉凭借其卓越的企业成长性、突出的技术创新力、广泛的合作拓展性、显著的市场推广度以及巨大的发展潜力，荣获“半导体行业领军企业”称号。

芯耀辉自2020年6月成立以来，致力于先进接口IP的研发与服务，成功突破了多项关键技术瓶颈。公司提供的全面高速接口IP解决方案，包括PCIe、Serdes、HBM、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC等，均达到了最先进协议标准，且具备高度的灵活性和可定制性，能够满足不同应用场景的需求。

芯耀辉的产品以卓越的质量、稳定性和兼容性和跨工艺、可移植等独特优势赢得了市场的广泛认可。此外，公司强大的本地化支持服务更是赢得了客户的信赖，使得芯耀辉的产品在数据社会的各个领域得到了广泛应用。

此次荣获“半导体行业领军企业”称号，不仅是对芯耀辉在半导体领域取得成绩的肯定，也是对其未来发展潜力的认可。芯耀辉将继续秉承创新理念，不断提升技术实力和服务水平，为我国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj005