开发背景

随着5G、物联网和高性能计算等前沿技术的飞速发展，电子设备内部组件的热管理已成为保障系统稳定性的关键环节。传统硅基导热材料因其低分子量硅氧烷析出挥发存有潜在风险，导致很多场景无法应用。这些成分可能引发电子元器件的氧化、降解、腐蚀乃至短路，从而严重制约设备的可靠性和寿命。在此背景下，有行鲨鱼SY-2533非硅导热凝胶应运而生。它采用创新的非硅配方，结合卓越的热学和电学性能，为电子设备的热管理提供了全新的选择。

产品说明

SY-2533是一种不含游离硅的单组份非硅导热凝胶，具有良好的耐热、电气绝缘和阻燃性能，耐老化性能优异。SY-2533不仅规避了传统有机硅材料的风险，还通过特殊树脂和填料复配，实现了2.7 W/m·K的高导热率和2.1 g/cm³的低密度特性，确保设备在轻量化设计的同时拥有出色的散热能力。

产品特点

低密度设计：SY-2533的密度仅为2.1g/cm³，显著减轻了散热系统的整体重量，协助客户实现产品整体性降本、产品轻量化。

高导热效率：导热率高达2.7W/m·K，确保热量迅速从热源传导至散热器，在复杂多变的热源环境中，也能保持稳定的散热效果。

健康无害：采用湿气固化技术，不含游离硅成分，避免了硅氧烷析出、挥发的风险，同时，无溶剂配方对人体和环境友好。

卓越的物理性能：良好的耐热、电气绝缘和阻燃性能，加上出色的弹性和应力缓释能力，使其成为抵御振动和冲击的理想材料。

广泛的适用性：无论是填充不规则缝隙，还是应用于各类基材，SY-2533均能表现出色，几乎无界面热阻，确保导热路径畅通无阻。

应用领域

智能电子行业：有行鲨鱼SY-2533广泛应用于各类电子设备和电器的散热管理，如电器元件、芯片封装、LED照明、功率模块等。

新能源行业：该产品也非常适用于新能源中的电池管理系统、电机电控等需要高效散热的关键电器元件。

技术参数

（以下参数为 25℃下测试）

有行鲨鱼SY-2533非硅导热凝胶凭借其低密度、高导热率和安全环保特性，将轻量化设计与卓越性能完美结合，满足了现代科技需求。它不仅能够显著提升设备的散热效率，还能保护敏感电子元件，延长设备使用寿命。选择SY-2533，即选择了高效、安全、环保的导热新体验。

如需更多信息或技术支持，请随时联系有行鲨鱼销售工程师团队，我们将竭诚为您服务！

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj005