近日，盛合晶微半导体有限公司面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。这笔资金将主要用于助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。此次融资的成功，不仅为盛合晶微的快速发展提供了有力保障，也将进一步加速数字经济基础设施建设进程。

本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示："本次增资是在公司推进上市过程中快速完成的，有针对性地引入坚定看好和愿意长期支持公司发展的耐心资本和产业资本，藉以改善和优化公司股权治理结构，并结合公司长期发展规划布局，引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作，必将有力地推动公司继续保持快速发展的新态势，在人工智能和数字经济发展新机遇下创造更大的价值，做出更大的贡献！"

高起点、高质量、高标准快速建设，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微着眼未来，持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展，不断突破技术瓶颈，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。

2023和2024年公司连续两年营收大幅增长。根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

近几年，盛合晶微持续创新，精微至广，在多个先进封装技术工艺平台取得进步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代，有能力进一步提升芯片互联密度，从而持续抢占技术制高点，保持发展先机。本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。

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