随着新一轮整合主板的推进，整合平台图形核心也开始进入到了DX10规格时代。目前IntelG35、AMD 780G以及NVIDIA MCP78都已经提上了上市日程，各家的芯片组以及驱动都进入到了最后的调试阶段。今年，独立显卡才刚刚进入到DX10时代，而我们也必须感叹于整合平台的推进速度了。

    最近来自华硕的首款Intel G35主板送到了评测室，评测工程师连夜赶出了评测文章，看了测试数据突然觉得，似乎有些钱我们真的该慎重的投入了。也许很多人以前认为，高性能的独显平台搭配独立显卡将能够获得比整合平台更好的游戏性能提升，但是突然支持DX10的IGP出现后，也许我们的想法真的该换换了。

    【三大整合DX10主板介绍】

    ① Intel G35

    Intel G35/ICH9芯片组，支持全系列LGA 775接口Intel处理器，包括全新45nm制造工艺多核处理器。提供了4条内存插槽可以支持最高容量8GB的DDR2-800内存。整合的Intel GMA X3500图形处理器，最高可以共享384MB系统内存，不仅提供Intel ClearVideo视频架构，它还是首款可以支持DirectX 10、Open GL 2.0和Pixel Shader 4.0技术的整合图形芯片。在实际支持能力上和目前主流性能平台的P35没有分别。

    Intel G35主板I/O端口

    ② AMD 780G芯片组

    AMD 780G芯片组和SB700南桥搭配，支持全系列AM2及AM2+处理器，支持HT3.0规格。主板支持双通道DDR2-800规格内存。整合了R600级别图形核心，支持DX10规格。支持“Hybrid CrossFire”技术。芯片组定位于取代目前的690G产品，在高清支持能力以及3D游戏性能上得到了明显的提升。

    RS780的图形核心实际上和当前的Radeon HD 2400没有区别，也具备了HD 2400系列显卡的部分特色。例如，能够支持双显示输出、高清视频加速，并且在3D性能表现上能够达到目前6系列主板的3倍到4倍，当然这也取决于游戏本身。RS780需要板载帧缓冲器的支持，容量从16MB到128MB不等，初步定名为“Sideport”（舷窗）。

    AMD 780G主板I/O端口

    ③ NVIDIA MCP78芯片组

    NVIDIA MCP78芯片组为单芯片设计，支持AM2+接口Phenom系列处理器。处理器整合双通道DDR2 800内存控制器。整合图形核心支持DX10 API，并可以与独立显卡组建Hybird SLI。据相关数据显示，图形核心为GF9200级别。虽然在独显序列中没有9200显卡，但是至少也相当于独显的8系列性能。

    MCP78扩展接口

    如果说第一次是C61而后是690G，两次整合主板的革命性变革初次改变了人们对整合主板的看法，那么从以上三款DX10规格的整合芯片组上可以看到，目前IGP平台将再次彻底的改变人们对整合主板的看法。尤其是“Hybird SLI”和“Hybrid CrossFire”技术的引入，将助力DX10在整合平台的快速普及，也从某种程度上加快了从DX9到DX10+的过渡。

    我们今天以Intel G35为例，通过价格上来衡量，看看入门级的显卡搭配P35主板和G35主板哪个买起来更划算一些。其实这也是消费者马上就要面临的问题，不如我们提早来拨拨算盘。