随着新一轮整合主板的推进，整合平台图形核心也开始进入到了DX10规格时代。目前IntelG35、AMD 780G以及NVIDIA MCP78都已经提上了上市日程，各家的芯片组以及驱动都进入到了最后的调试阶段。今年，独立显卡才刚刚进入到DX10时代，而我们也必须感叹于整合平台的推进速度了。特别是我们学生朋友们以及一些手头较为拮据的朋友,这些整合型的主板当然是他们的首选了，针对目前市面的主流芯片组，我们来简单回顾一下其技术参数，好方便我们对主板的选择。

    各整合型芯片组简单回顾

    INTEL G35芯片组

    G35芯片组整合GMA X3500显示核心，使用Intel ICH8南桥芯片（官方标准），支持1333MHz前端总线，支持45nm最新Intel处理器，当然，最让人们注意的是其整合的GMA X3500显示核心——它提供了对DX10的支持。Intel官方文件指出，G35 IGP绘图核心将内建HDMI Signal Mixing，而且亦完全支持HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)译码，HDMI讯号将会是采用PCI-E的Pins输出，165MHz Pixel Clock提供1.65Gbps视讯频宽，电压为1.2V，支持720p、1080i及1080p等消费性电子产品及最高1600x 1200或1920 x 1080解像度的24Bit色深输出。音讯方面，G35 IGP将支持两声道LPCM或经AC3输出5.1声道音效，最高音讯频宽为96Khz。以上这些对于学生朋友们等一些不是太有钱的人来说，一块主板可以满足自己各方面的要求这足够了。

    NVIDIA MCP78芯片组

    MCP78是面向AMD平台，支持HyperTransport 3.0总线和PCI-E 2.0 x16显卡接口，集成的显示核心不但支持DX10，还将配备第三代PureVideo HD引擎，支持H.264和VC-1格式高清视频的硬件解码加速，并支持D-SUB(VGA)、DVI、HDMI、DisplayPort、TV-Out 等各种视频输出接口。MCP78预计10月份投入规模量产，采用65nm或55nm工艺。MCP78的规格有以下三大重点：第一、全面支持K10系列处理器产品，也就是支持Hypertransport 3.0和PCI-E 2.0，支持DDR2 1066内存，第二、整合相当于GeForce 8400级别的显示核心，第一次将DX 10加入到整合主板中，第三、支持Hybrid SLI混合SLI技术，这项技术最重要的地方在于实现更强图形性能的同时能够大幅降低系统功耗。简单来说，Hybird SLI可以将整合图形核心(IGP)和独立显卡(GPU)组建SLI系统又叫混合SLI，从而获得相应的性能提升。Hybird Power则是合理的支持独立、板载GPU，从而获得最佳化的性能功耗比例。

    AMD RS780芯片组

    7系列独立芯片组有790FX、790X、770三款芯片，而集成芯片组也对应有三款高端的RS780D、RS780和RS780C以及一款RS740，为以后的690G升级之用，值得注意的是，RS780D和RS780除了集成最新的DX10 iGP显卡，而且还可以支持混合交火（Hybrid CFX），让集成显卡与外接显卡组建交火系统，全面发挥集成显卡效用。从芯片整体设计来看，AMD RS780采用了传统的南北桥方案，特别是它采用的新一代SB700南桥，已经在AMD 7系列主板上应用，起成熟性和稳定性是有目共睹的，做为取代SB600的产品，SB700并引入诸多新特性，比如针对VISTA提速的HyperFlash闪存加速技术、支持红外端口、支持可信赖平台模块(TPM)等，另外SB700还支持12个USB 2.0接口、6个SATA 3Gbps接口，并内置IDE和音频控制器等。

    各个芯片组都有它们各自的特色，各有各精彩，产品也是面向各个不同的消费层次，消费者一定能找到属于自己定位的产品，笔者觉得08年绝对是整合芯片的一年，而且竞争是相当的激烈，目前显卡DX10的效果协议已经提出，各大厂商纷纷大胆融合集成显卡里面，NVIDIA MCP78芯片组和目前G35芯片组已经在各地打得不可开交，08年AMD的加入，这场战争将会空前的激烈，目前虽然DX10的主板暂时市面不多，但是他绝对是我们以前省钱的法宝，可以说是穷人的法拉利，有它我们买显卡的钱也省下了，一样遨游魔兽世界等主流平台游戏，虽然现在有少许超前，但是未雨绸缪，给准备购买电脑的朋友多一个选择，下面笔者就为大家介绍几款准备出现在市场上或已经发售的DX10主板。