整合图形核心最近几年发展迅猛，大有叫板低端独立显卡的味道，各大网站纷纷交出专题剖析目前整合图形芯片已经显卡低端市场的命运，早在04年NF2打破整合图形显卡不能流畅玩主流游戏的宿命，之后便一发不可收拾，整合图形芯片给主板指出一条清晰的道路。继690G之后在2008年的1月份，AMD发布了最新的整合芯片组AMD 780G。这一芯片组的发布引起主板以及整个市场的轰动，相信最大压力首当其中将会是目前的低端显卡市场。

    2008年1月23日，AMD在京召开了以“浴火芯生，天作之合”为主题的发布会，发布会上AMD推出了ATI RADEON HD3870 X2显示芯片、ATI RADEON HD3600系列、ATI RADEON HD3400系列及AMD 780G主板芯片组新品。AMD打响08年第一炮。

    780G特色性能逐个数，颠覆时代新技术

    780G拥有支持DX10更高的显示性能

    我们先来简单看看780G芯片的技术参数：内建HD3200显示核心，据AMD的文档介绍，HD 3200预备当前HD 2000系列显卡的全部技术特性，真正支持DX10.1游戏特效，是目前最强的整合显示核心，拥有更加出色的3D性能的同时加入了UVD视频处理单元，使得780G和HD2000系列独立显卡一样拥有强劲的视频解码能力，AMD的大胆革新让许多消费者得益，该芯片在在3D性能方面集成拥有40个流处理单元的HD3200显卡，支持Side Port Memory和混合交火技术提高3D性能，更支持DX10，是首款支持DX10的主板芯片，以集成芯片而言，这个绝对是一个重大的突破。

    45mn制程更低功耗

    而在功耗方面也有很大的提升，AMD 780G和SB700采用了更为先进的55纳米制造工艺，无论是发热量还是功耗都较之前690G的65mn得以大大降低，目前780G功耗只有15W，闲置时更低至1W，因此更有利于超频玩家玩家对AMD 780G进行超频。另一方面AMD由于工艺的改进也是大大地降低了780G芯片组的成本，而且对于消费者的耗电方面已经网吧的经营成本来说都得到很好的控制，难怪780G还没有全面铺货就已经得到广大消费者的青睐。

    混合交货让集成显卡性能不再浪费

    我们用过整合图形芯片的朋友都纷纷有体会，当我们新购置独立显卡之后，那整合图形的性能别闲置在那里。AMD 780G最吸引人的自然是其内置的HD 3200显示核心，而且AMD 780G具备了AMD独有的混合交火技术，该技术的主要目的就是让本来预算就不是很充裕的低端用户在升级显卡之后不至于屏蔽掉主板本身的显示核心，造成核心闲置的浪费现象。混合交火技术可以让用户在购买独立的Radeon显卡并安装在780G主板上之后，让北桥内的RV610显示核心与后来的Radeon显卡组成交火双显卡系统，从而提升整个平台的3D处理能力，这个可以说是绝对革命性的技术创新。

    混合技术交货平民的SLI

    支持高清解码以及多屏显示为你展示未来趋势

    AMD所开发的SurroundView技术，主要是针对高清视频播放以及多屏使用的一类人。在08新品里面Intel、AMD和NVIDIA都不约而同地为自家产品添加了硬件解码功能。AMD 780G具备全新的UVD硬件解码引擎。可以让用户以极低的处理器占用率流畅的欣赏H.264、VC-1格式的高清视频。同时，AMD 780G除了支持当前主流的HDMI、DVI以及D-sub接口之外，还直接提供下一代的DisplayPort接口，让喜欢欣赏高清视频播放的玩家如虎添翼，而 SurroundView技术就是专为多屏使用的使用而研发。