Low Power Design：更低的耗能设计

    现时IC制程工艺通常以纳米做为度量单位，其实际上是指集成电路中晶体管之间的连接线宽。连接线宽越短，单位面积的晶片上所能够容纳晶体管数量也就越多，其效能及功能亦将随之增强。对于终端使用者而言，往往更为关注微处理器以及图形核心的制程发展情况，而对于主板芯片组的制程工艺则很少被提及。AMD公司于IC制程工艺方面始终处于行业前列，其690-Series Chipset率先将80纳米制程工艺应用于主板芯片组设计之上，而RV670亦是业界首款采用55纳米制程工艺的图形核心。

    而在新一代7-Series Chipset中，AMD公司亦率先将65纳米制程工艺应用于主板芯片组设计之上，再次领先了业界，即便是旗舰级的790FX Chipset，亦能够将TDP热设计耗能控制在10W之下，配合AMD公司新一代Cool 'n' Quiet 2.0凉又静技术，支持耗能更低得AMD K10微处理器和节电模式，将更多的电力供应释放给平台其它组件。

    AMD 790FX Chipset + SB600主板芯片组架构图

    AMD 790FX北桥芯片正面实物图

    AMD SB600南桥芯片正面实物图

    至于AMD 7-Series Chipset中的南桥芯片组部分，则并非是我们此前所预计的SB700系列，而是继续沿用了相对成熟的110纳米SB600南桥控制芯片。其与7-Series系列北桥芯片通过A-Link Xpress 2接口进行互连，并用四组PCIe x1通道来作为南北桥芯片之间的传输总线，双向传输带宽可以达到2GB/s，而其与65纳米7-Series北桥芯片的搭配亦远比市面上现有的产品来的出色。

    SB600南桥芯片支持4个SATA 3Gbps设备，RAID模式除了0及1外还新增了RAID 5及10模式，但IDE接口则减至只有1个，最高支持10个USB 2.0接口。音效方面，同时支持AC97 2.3及HD Audio音效。其将为AMD 7-Series Chipset全系列产品所用。

    值得一提的是，AMD公司新一代南桥芯片SB700/SB750将支持12个USB2.0，两个USB1.1，6个SATA 3Gb/s接口和e-SATA, HD声卡，以及2GB的ReadyBoost和ReadyDrive vista专用功能，只是SB700在后者的基础上去掉了对于RAID 5模式的支持而以。