由于中国DIY市场的特殊性，特别是消费者更看重硬件的性价比，以至于DIY自主攒机较品牌整机更为流行。这其中大部分普通用户大都会选择入门级的整合平台，在保证提供更多更丰富的功能的同时，性能也能够满足普通应用，最重要的是，整合平台具有无可比拟的价格优势。

    整合平台虽然提供整合显示输出功能，但也依然提供升级独立显卡的方案，以备用户在有更多需求时保证平台不被淘汰。不过从大多数整合平台升级独立显卡的方案来看，整合显示将被限制，造成了部分资源的浪费。正式基于此目的，两大图形芯片厂商nVIDIA和AMD在多卡互联技术进步之后，并打算将其移植到整合平台上来，实现整合显示核心与独立显卡的多核心GPU互联方案。

    前段时间，在纽约召开财务分析会议之前，AMD邀请一些媒体并首次展示了其“Hybrid CrossFire”(混合交火)技术，这是继AMD 690G芯片组之后的下一代整合芯片组产品，并积极的与低端独立显卡相配合，以期提高系统图形性能和灵活性。而部分媒体也得到了AMD 780G主板的样品，并有相关测试成绩放出。具体可参见《提升76% DX10整合板780G混合交火首测》。

    然而，对于更早期宣布这一整合主板与独立显卡互联技术的nVIDIA来说，其即将推出支持“Hybrid SLI”的MCP78主板也于近期纷纷亮相，本站特殊渠道得到一款基于MCP78芯片组的主板，并通过紧张测试，今日将其测试成绩公布。