电子产业链持续升级,基础材料的性能突破成为产业发展的基础支撑。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)通过深耕覆铜板用电子树脂领域,将技术突破与市场需求紧密结合,逐步构建起覆盖多场景需求的树脂系统化解决方案,为电子信息产业提供核心材料支撑。

作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业,同宇新材已形成多品类产品布局。其核心产品涵盖MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列,最终广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。

电子树脂的特性对覆铜板、PCB的性能实现至关重要,换言之,下游覆铜板行业、PCB行业乃至终端应用领域的需求变化推动了电子树脂行业的发展。据行业分析机构预测,中国大陆PCB产业规模将持续扩张,伴随AI、智能汽车等新兴领域的崛起,中高端材料需求正呈现加速增长态势。

面对市场发展趋势,同宇新材采取直销的销售模式,与下游覆铜板企业客户直接对接,充分贴近PCB电子产业市场需求。一方面,本土化便捷的产品交付,有利于降低客户库存成本、平衡市场需求以及价格波动风险;另一方面,快速的品质投诉响应,有利于及时解决问题、降低客户流水线作业的品质异常成本。同时,同宇新材定期面对面开展研发部门之间的技术交流,有利于快速推进项目进度、缩短项目开发周期。此外,同宇新材与终端厂商密切接触,有利于及时准确了解行业发展趋势。

值得关注的是,同宇新材在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,打破了国际领先企业的垄断,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,持续提升高性能电子树脂的国产化率。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向。同宇新材选择以产业链协同创新作为破局路径,通过持续创新,不断丰富覆铜板行业电子树脂的产品解决方案,逐步构建起差异化竞争优势。这种以技术储备为根基、以市场需求为导向的发展模式,正为企业开拓更广阔的发展空间。

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