10月20日晚，品高股份（688227.SH）发布投资者关系活动记录表，详细披露了公司在 AI 领域的技术布局与最新进展。在当前海外高端芯片禁售、传统硬件性能提升遇阻的行业背景下，通过优化软件和算法来降低对硬件性能的依赖，正成为AI企业的新突破口。公司提出的软硬件结合技术路线，为破解“高性能硬件依赖”难题提供了国产方案，引发市场广泛关注。

行业趋势：AI软件能力升级，降低硬件性能门槛

同日，在杭州IROS 2025美团机器人研究院学术年会上，宇树科技创始人王兴兴的观点进一步印证了这一趋势。他表示：“随着AI和软件能力越来越强，它对硬件的要求是越来越低的。” 现代AI算法对硬件误差、噪声的容忍度显著提升，即便面对国产芯片（性能较英伟达等海外产品存在差距），也能通过软件优化适配硬件特性，实现预期计算效果。

这一趋势已成为行业共识。国内企业与科研机构纷纷加码软件优化：清华团队推出“八卦炉”训练系统与“赤兔”推理引擎，通过编译器优化提升国产算力效率；月之暗面基于Kimi K2模型，以组合并行、预填充与解码分离策略优化资源调度；阿里云构建“AI原生应用工厂”，降低AI落地对高端硬件的依赖，多方实践共同指向“软件赋能硬件”的发展方向。

品高方案：软硬件协同，激活国产芯片潜力

品高股份的技术突破，正是围绕“国产芯片+软件优化”的核心思路展开。在硬件端受限于海外技术壁垒的情况下，公司通过软件层面的深度创新，让性能相对弱势的国产芯片发挥出更高价值。

公司联合江原科技推出的“品原AI一体机”是典型实践。该产品搭载江原科技芯片，配合品高自研的4D并行调度策略与江原团队的算子融合技术，实现了两大关键突破：一是将DeepSeek-R1大模型响应速度提升30%，二是把单卡能效比提升至主流GPU的2.5倍，在性能与成本控制上均实现突破，打破了“高性能必须依赖海外高端芯片”的固有认知。

投资者关系活动记录表显示，作为江原科技境内产品的代理商和境外产品的独家代理商，后续随着江原科技芯片的迭代升级，公司也及时会推出搭载最新芯片的品原AI一体机。

在算力调度层面，公司自研Bingo AI Infra 智能算力调度平台，进一步释放国产硬件潜力。平台具备驱动级GPU切割能力，再结合其先进的云原生调度能力，可对国产GPU资源进行精细化管理，实现“按需切割、灵活分配”，确保不同AI计算任务在国产硬件上高效运行，有效解决了国产芯片资源利用率低的行业痛点。目前，该产品已在国内多个大型智算中心的智能体平台项目中成功落地。

生态布局：全链路自主可控，保障技术可持续性

品高股份在国产算力领域的布局并非局限于单一产品，而是构建“硬件-软件-生态”的全链路自主可控体系，为软硬件结合技术的长期发展奠定基础。

在产业链协同上，公司一方面战略投资国内自主可控芯片企业，覆盖国产推理芯片、通感算一体化芯片、UWB超宽带感知芯片等方向，推动“云-边-端”全链路的国产化落地，从源头保障硬件供应的稳定性；另一方面，联合国产算力芯片公司共同打造国产算子库、优化推理底层算子，让软件与国产硬件的适配更精准、高效。同时，公司与高校、AI算力芯片企业共建大模型优化与通感算芯片技术联合研发中心，为被投芯片企业提供技术赋能，持续迭代核心技术。

在系统兼容性上，公司旗下品高云操作系统实现“上下贯通”：向下支持市场上全部典型国产异构芯片服务器厂商与国产操作系统厂商，向上兼容国产数据库、国产中间件以及信创行业应用，形成“硬件—基础软件—行业应用”的全链路自主可控体系，避免因海外技术限制导致的产业链断裂风险。

在数字经济与 AI 产业加速发展的当下，品高股份以软硬件结合的全新思路，不仅实现了自身技术突破，更为主流 AI 应用 “脱离海外高端硬件依赖、转向国产芯片” 提供了可行路径，为国产 AI 算力的自主化发展注入强劲动力。

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