当前，AI视觉质检技术正以“精准化、场景化、智能化”为核心驱动力，推动测试测量领域从传统人工/2D检测向“3D全维度+AI深度赋能”跨越式升级。作为亚洲电子制造行业的盛会，2026年3月25–27日，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1–E5 & W1–W4馆）盛大启幕。本届展会预计展览面积近100,000平方米，汇聚超1,000家电子制造前沿企业，其中测试测量板块将聚焦四大核心应用场景，通过头部企业的实战级产品方案，直观呈现“技术落地+行业适配”的创新成果，为电子制造、半导体、新能源等领域破解质检痛点。

焊接工艺缺陷检测：AI+3D技术攻克“微缺陷”盲区

焊接是电子元件与PCB导通的核心环节，SMT、DIP、芯片封装等流程中，“肉眼不可见”的微缺陷（如虚焊、空洞、焊锡不足）直接影响产品可靠性。本次展会中，全球测试测量企业将通过“3D成像+AI识别”技术，实现微缺陷的精准捕捉与零漏检。

Koh Young（高迎科技）的Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提供检测结果值的解决方案。基于高迎完美的三维测量检测技术，不仅提供高品质元件检测，还提供更广泛的检测区域。Zenith 2使用三维测量值检出和判别以下不良：漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、爬锡、侧立、翘脚、翘件、立碑、桥接等。

日联科技推出的多模式3D/CT智能检测装备AX9100VS，满足行业多样化精密检测需求。这款X射线离线检测装备采用先进的图像传感技术，集成2D/2.5D/3D检测能力，支持平面CT与锥束CT双模式三维断层扫描，分辨率可达近纳米级别，轻松实现对微米级缺陷的精准捕捉与量化分析，满足汽车电子和小型汽车零部件的抽检、研究需求。同时，装备搭载AI缺陷检测技术，0.5秒即可完成一次“AI气泡率”一键检测，有效提高产品检测效率，为行业提供从研发验证到量产质控的必要解决方案。

元件贴装/插装质量检测：全维度排查适配高密度微型化趋势

随着PCB向“高密度、微型化、柔性化”发展，元件贴装/插装环节的“有无、位置、状态”三维度问题成为质检重点。本次展会展商将通过多模态视觉技术，适配01005元件、柔性基板等复杂场景的检测需求。

矩子科技（JUTZE）的3D全自动光学检测设备“3D AOI II”这是一款3D全自动在线型PCB外观检测设备，实现了2D+3D机技术的完美融合升华。具体来说该产品采用可变频的数字光栅投影技术，保证对不同高度元器件实现3D图像采取并实现精准检测，丝滑的解决了传统2D检测中元器件的倾斜，翘曲等检测难点。另外，在全新一代的3D AOI的二代机设备上，还增加了直线电机+光栅尺的新型运动模组，大幅的提高了产品的检测效率。在之前的3D四数字化投影的基础上还可以选配可带Z轴及斜角相机的成像系统，实现全方位检测和多角度照明的更加全面的检测覆盖。

ViTrox的V810Ai QX1 智能3D X射线检测系统（AXI）——这是一款革新的人工智能驱动检测平台，融合了超高分辨率成像与先进AI算法，实现微小缺陷的精准检测及内部结构的高精度3D重建。配备先进平面CT技术，可支持双面PCB检测与选择性切片分析，提供全面的缺陷覆盖，同时确保在复杂电子组装中实现更高的产能、可追溯性与生产力。

神州视觉的3D AOI技术最引人注目的特点就是其三维成像能力。通过先进的专利光学系统和图像处理技术，拥有高精度亦大范围的独特技术，可同时获取高品质的2D图像及无阴影3D测量，检测更加全面、准确。涵盖了目前生产中最小元器件、焊点在内的检测需求，这种独特的三维成像技术，让神州视觉的3D AOI设备能够满足更加复杂的检测，满足不同行业的特殊需求。此外，还有多项国际先进的专利算法，这些算法在3D AOI检测中发挥着关键作用，提高了检测的准确性和效率。这些算法经过严格的优化和测试，能够精确识别物体表面的各种缺陷，包括微小的起翘、凹陷、平整度等。同时，算法还能够自动调整检测参数，以适应不同物体的检测需求，确保检测结果的准确性和可靠性。

Seica（世科电子）的PILOT VX系统以高速、高精度和多功能性著称，该系统采用先进的机械架构和运动控制器，最多可将测试时间缩短50%。12个多功能测试头可同时对电路板多达60个点进行双面探测。先进的测量硬件与新型微波测量技术带来卓越的测试性能。该系统配备FlyPod和FlyStrain等独特选件，结合高度优化的VIVA软件，已成为飞针速度与性能的行业标杆。VIVA智能管理功能使不同类型测试并行化从而进一步提升效率，此外，基于AI人工智能分析可实时自动优化测试流程。

特殊场景专项检测：多技术融合突破传统检测禁区

透明体（如点胶工艺中的胶体）、柔性基板、涂覆层等特殊场景，因材质特性或结构隐蔽性，传统检测设备难以覆盖。本届展会中，展商将通过多模态视觉、特殊光学方案，实现此类场景的高效检测。

PARMI的采用镭射检测技术的Xceed 3D AOI通过镭射3D成像，可精准测量透明体（如点胶胶体）的厚度、均匀度，同时适配柔性基板（FPC）的弯曲检测，解决传统光学检测对透明/柔性材料“识别不清”的痛点，广泛应用于半导体封装、汽车电子的特殊工艺质检。

德智现已成长为一家技术领先的AI垂类大模型软件及智能检测设备科技集团，主营产品AI Review Software、AVI、AI AOI、SPI 及 Laser marking，已覆盖PCB、PCBA、Mini LED、半导体、新能源、陶瓷新材料等诸多领域，销售及服务网络遍布全球十余个国家及地区。德智的AI复判系统以平台化方式统一部署，支持多条产线共用同一套模型、训练平台和复判界面、实现模型资源复用、数据统一管理、决策标准一致。

杭州睿影科技有限公司（简称海康睿影）是杭州海康威视数字技术股份有限公司的八大创新业务之一，聚焦X-Ray成像技术应用，致力于X-Ray成像设备、X-Ray图像智能识别系统的研发、生产制造和销售。海康睿影新推出的智能离线AXI设备是一款通用型、高精度无损检测设备，搭配全自研AI检测算法、专有的离线AXI检测方案，满足离线抽检和全检两种检测场景。针对小批量、多批次检测场景下，能够极大地提高检测速度、降低人工检测误判率。一键空洞检测算法，通用AI模型，针对BGA、MOS管、IGBT等焊接空洞检测，检测抗干扰能力强,无需参数调节，一键快速识别空洞气泡占比，可以快速响应用户的个性化检测需求。在X-Ray检测领域，海康睿影致力于成为全球最好的AXI检测设备提供商。

全流程数据智能管理：从“缺陷判定”到“工艺优化”的闭环升级

AI视觉质检已不再局限于“缺陷判定”，而是通过数据联动实现“检测-分析-追溯-优化”的全流程闭环，为智能工厂建设提供核心支撑。本次展会将集中呈现数据驱动的质检智能化方案。

TRI（德律科技）推出的TR7600F3D SII Plus整合了下一代110kv的X-ray光源、3 – 25µm的高分辨率，并基于AI人工智能的检测算法，将缺陷检测提升到相当的精确水平。SEMI 3D CT AXI 设备可确保对各种组件进行细致的检测，包括BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Wire, 和 Die Bond，为全面分析树立了新的行业标准。3D AXI TR7600F3D SII Plus设计用于高可靠性电子制造行业，如先进封装、汽车、航空航天和医疗产业等。对于先进封装制造行业，SEMI 3D CT AXI可以精确检测IC封装的互连，例如微型/C4 Bumps。据了解，该系统采用EtherCAT专为无缝通讯而设计以增强连通性，并具有智能板弯的控制功能，以确保板件之间能精确地对齐。TR7600F3D SII Plus 能与智能工厂生产线和选择的MES无缝集成，确保兼容性并保证未来的生产流程。

欧姆龙（OMRON）的VT-X750系列高速CT型X射线自动检查设备，以 3D-CT 方式保障检出精准，搭配全新拍摄设计实现超高速拍摄，同时融合欧姆龙近40年成熟的自动化检查技术，满足业界快速稳定的自动检查需求。检测范围广泛，覆盖底部电极元件、POP/SiP 层叠元件、压插件等多类元件，也能完成 IC 引脚底部爬锡、气泡检查等应用，更凭借高速化与检查逻辑覆盖率提升，实现 “在线 + 全数 + 全板”X 射线检查。同时融入 AI 技术，降低操作人员技能要求，大幅缩短编程时间，为电子制造等领域品质管控提供高效支撑。

镭晨科技的AOI InsightX实现了集中式的数据管理，提供了专业、全面的数据分析和可视化图表，帮助产线管理人员随时随地掌握产线生产情况。当出现异常预警时，可以迅速联动不同部门，通过分析制程、缺陷、直通率指标等多维度数据，优化产线设备关键参数，保障产品生产稳定性。作为以技术驱动创新的光学检测设备提供商，镭晨科技将AI深度学习算法应用在AOI中，采用深度卷积网络，通过亿万级别数据样本训练和大数据优化，不仅能实现AOI智能极简编程，而且能一键自动识别元器件及焊点，智能判定不良，极大提升了AOI检测效率和准确性。

明锐理想的双面3D AOI-VS7300，具有高精度、高速度特点，其采用同步走位与异步互锁拍照机制，精准规避光源干扰，实现双面高速精准检测，效率倍增。多轴高速控制卡融合前沿运动控制技术，3D检测速度达450ms/FOV（单面）。同时采用先进的3D视觉检测技术，能够精准处理像素级的3D点云信息，并融合自适应条纹技术，真实呈现超小元件、镜面材质元件、插件元件、插针焊点等，实现细节毕现的还原效果。此外，底蕴深厚的三维重建技术结合AI智能去噪技术，可对反射特性复杂的波峰焊插针焊点进行有效还原，精准测量插针出脚高度。

展会看点：测试测量展区汇聚核心解决方案，破解制造痛点

2026慕尼黑上海电子生产设备展测试测量板块，将成为行业技术落地的“核心窗口”，除上述企业外，展会还将汇聚Viscom、SPEA斯贝亚、振华兴、美陆、爱为视、蓝眼科技、卓茂科技、三英精密、科瑞尔等测试测量行业优质企业。2026年3月25–27日，上海新国际博览中心（E1-E5 & W1-W4馆），慕尼黑上海电子生产设备展邀您亲临测试测量展区，与全球头部企业面对面交流，解锁质检智能化的前沿方案，共探电子制造高质量发展新路径！

即刻锁定展位，共赴电子制造盛会

Koh Young、矩子科技、TRI、欧姆龙、PARMI、Viscom、ViTrox、日联、德中、镭晨、明锐理想、神州视觉、睿影科技、世科电子等行业前沿企业将携其新产品及新的解决方案亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展！目前仅有少量展位剩余，即刻联系您的展会销售或致电：021-20205553 邢女士，抢占最后的名额。在电子制造技术巅峰舞台展示创新实力，开拓全球商机！

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