在半导体制造向3nm及以下制程演进的过程中，质量管控已成为决定晶圆厂核心竞争力的技术壁垒。数据显示，晶圆厂质量成本（COQ）占营收比重可能高达12%-18%。在此背景下，传统质量管理模式已难以应对纳米级制造的精度要求，构建深度融合半导体行业特性的QMS质量管理系统，成为晶圆制造企业突破质量瓶颈的刚需。

半导体晶圆制造的四大质量挑战

·纳米级工艺监控难

半导体晶圆制造涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等数百道关键工艺，每道工序均需纳米级精度控制。传统人工监控难以满足高精度、高频率的工艺稳定性要求。

·多环节质量追溯断裂

从原材料投料至晶圆测试完成，生产周期长达8-12周，涉及超200个工艺节点。传统管理模式下，质量数据分散在各环节纸质记录中，一旦出现批次性缺陷，追溯周期通常超过72小时。

·供应商质量协同管理难

晶圆制造所需的光刻胶、靶材等关键材料涉及全球500+供应商。但由于缺乏质量信息共享与协同平台，供应商质量改进周期平均长达45天，严重影响产能爬坡。

·质量数据孤岛影响决策

晶圆厂通常部署MES、ERP、EAP等10+信息系统，每日产生超50GB质量相关数据。但由于数据之间缺乏整合，85%的质量数据未能被有效利用，影响了质量决策的全面性和准确性。

半导体晶圆制造QMS解决方案

格创东智深度融合半导体行业know-how与质量数字化转型经验，为半导体晶圆制造企业提供的QMS解决方案，涵盖了工艺参数监控、全流程质量追溯、供应商协同管理、质量数据集成分析等多个关键领域，为企业打造一个全方位、智能化的质量管理平台。

（一）全面的工艺参数监控与控制

·实时数据采集：在晶圆制造的各个关键工艺环节部署高精度传感器和检测设备，实时采集工艺参数，如温度、压力、流量、气体纯度、光刻胶厚度等，确保数据的及时性、准确性和完整性。

·统计过程控制（SPC）应用：利用SPC技术对采集到的工艺参数进行实时分析，绘制控制图以监控工艺过程的稳定性。当工艺参数超出控制限时，系统自动触发警报并通知相关人员及时调整，预防批量性质量问题的发生，减少因工艺波动导致的晶圆损失。

·工艺参数优化：通过对历史工艺数据的深度挖掘和分析，结合人工智能算法和专家经

验，不断优化工艺参数设置，提高工艺稳定性和产品良率。

（二）全流程质量追溯系统

·唯一标识与数据关联：为每个晶圆赋予唯一的标识码，贯穿整个生产过程。在每个生产环节，将晶圆的工艺参数、设备信息、操作人员、原材料批次等数据与晶圆标识码进行关联，建立完整的质量数据库。

·快速精准追溯：一旦出现质量问题，通过QMS系统的追溯功能，可以快速定位问题晶圆所在的生产批次、使用的原材料、经过的工艺步骤和设备，以及相关联的操作人员等信息，实现质量问题的精准溯源，为采取有效的纠正措施提供有力支持，最大限度地减少质量问题的影响范围和损失成本。

·质量绩效分析：基于全流程质量追溯数据，对不同生产环节、设备、原材料供应商、操作人员等的质量绩效进行多维度分析和评估，识别质量薄弱环节和关键影响因素，为质量改进提供决策依据。

（三）供应商质量管理协同平台

·供应商准入评估：建立严格的供应商准入标准和评估流程，从供应商的质量管理体系、生产工艺、设备能力、产品质量历史表现、交货期、价格等多个维度进行综合评估，确保选择优质、可靠的供应商合作。

·实时质量信息共享：通过QMS协同平台，实现与供应商的质量信息实时共享。供应商可以及时了解其提供的原材料在企业内部的检验结果、使用情况和质量反馈，企业也可以对供应商的质量改进措施进行跟踪和监督，促进供应商不断提高产品质量。

·联合质量改进：定期与供应商召开质量分析会议，共同探讨解决原材料质量问题的方案。针对质量问题频发的供应商，联合开展质量改进项目，提供技术支持和培训，帮助供应商提升质量管理水平，实现双方的共赢发展。

（四）质量数据集成与智能分析决策中心

·系统集成与数据整合：将QMS与MES、ERP、EAP等企业内部信息系统进行全面深度集成，打破数据孤岛，实现质量数据在各系统之间的无缝流动和共享。通过统一的数据标准和接口规范，整合来自不同系统的质量数据，形成企业的质量大数据平台。

·大数据分析与挖掘：运用大数据分析技术、机器学习算法和人工智能模型，对海量质量数据进行深度挖掘和分析。例如，通过关联规则挖掘发现不同工艺参数与产品质量缺陷之间的潜在关系，通过聚类分析对产品质量进行分类和预测，为企业提供全面、深入的质量洞察。

·智能决策支持：基于数据分析结果，为管理层提供直观、实时的质量报表、看板和决策支持工具。通过数据可视化技术，将复杂的数据以简单易懂的图表形式展示，帮助管理层快速了解企业的质量状况，及时做出科学合理的决策，如生产计划调整、资源分配优化、质量改进措施制定等。

半导体晶圆制造QMS案例分析

·案例1

国内领先的12吋芯片制造企业（年产能超50万片），格创东智为其提供了深度融合半导体行业经验与IATF 16949标准的QMS解决方案，一期核心模块20天极速交付，帮助企业彻底告别传统纸质管理模式，实现质量管理线上化、标准化，处理效率提升30%+，数据利用率提升50%+。

·案例2

某12吋前道厂，在成功上线格创东智QMS质量管理解决方案后，通过工程变更管理、出货管理、量测分析、FMEA管理等功能，提升了工程变更与出货效率约15%，量测管理每年降低了设备相关损失约10万元，FMEA与持续改善减少质量问题损失约5万元/年。

质量即竞争力。格创东智半导体晶圆制造QMS质量管理解决方案，通过工艺智能监控、全流程追溯、供应链协同、数据驱动决策，推动晶圆厂从"事后检验"向"事前预防"、从"质量管控"向"质量创造"转型。通过深度融合半导体行业特性与质量数字化技术，助力中国晶圆制造企业在纳米级精度竞争中，构建难以复制的质量护城河。

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