随着半导体产业链国产化进程进入深水区，上游核心零部件的自主可控成为保障产业安全的关键。4月24日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）创业板IPO将迎来上市委审核。

作为国内领先的半导体设备精密金属零部件综合服务商，托伦斯以核心工艺突破与优质客户协同发展为双轮驱动，深度融入产业生态，已成为半导体设备产业升级与国产化进程中不可或缺的关键力量。本次如上市成功，公司也有望借助资本市场力量进一步强化技术研发、扩大产能规模、深化客户协同，以更强的综合实力助力半导体产业链自主可控与高质量发展。

核心工艺突破实现国产化替代，关键部件进入先进制程供应体系

招股书显示，托伦斯自成立以来，始终专注于薄膜沉积、刻蚀设备等核心半导体设备金属零部件的研发与生产。受益于下游半导体设备行业的快速发展及国产替代趋势，近三年来，托伦斯主营业务收入及净利润增长显著，营收规模从2023年度的2.91亿元增长至2025年度的7.2亿元，同期净利润由1,530.47万元增长至9,817.56万元，复合增长率分别达到57.39%、153.27%。

在产品布局上，托伦斯构建了覆盖关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件等全系列的产品体系。其中，半导体关键工艺零部件是托伦斯的核心增长引擎。2025年度，该类产品实现收入3.58亿元，占主营业务收入的比例由2023年度的41.33%提升至50.21%。据介绍，此类零部件直接应用于半导体设备的核心反应区域，如腔体、内衬、匀气环、加热器等，对制造良率有着直接影响。

目前，托伦斯已掌握高精度机械制造、焊接和表面处理三大核心工艺。在焊接领域，托伦斯的真空钎焊技术处于境内领先地位，实现了铝合金、不锈钢等多种材料的可靠连接，并成功攻克了多层流道、大截面等行业高难度技术壁垒，为冷盘、静电卡盘基体、气体分布盘等高端零部件的量产提供了关键支撑。

值得一提的是，在半导体制造领域，实现单件样品的加工并不难，难点在于如何在成千上万件的生产中保持极其严苛的性能一致性。

具备从技术研发向稳定工业化量产输出的能力，不仅为托伦斯构建起作为头部设备厂商长期、大规模供应链配套的成熟实力，也是公司构筑竞争壁垒的核心标志。

核心技术也直接转化为托伦斯的财务表现。报告期内，托伦斯核心技术产生的收入占营业收入的比例均超过98%。其中关键工艺零部件凭借高技术附加值，保持了较高的毛利水平，在高端产品领域展现出较强的议价能力。

头部厂商认证加持，先发优势构筑极高准入壁垒

当前，半导体设备行业正加速进入深度整合阶段，以北方华创、中微公司为代表的半导体设备头部厂商纷纷构建全链条技术平台。而上游零部件正是全链条关键一环。

半导体设备行业具有显著的“一代设备、一代工艺、一代零部件”的特征。由于半导体制造工艺极其严苛，零部件的稳定性直接决定了昂贵晶圆的良率，因此下游设备厂商对供应商的认证流程常常复杂且漫长。

行业大客户的认证通常构成较高的竞争壁垒，一旦零部件通过了设备厂商的性能测试、可靠性测试和长期运行验证，双方往往会建立稳定的战略合作关系。托伦斯在客户研发早期即开展深度协同，参与多款先进设备的研发和迭代，客户粘性也使其在国产替代浪潮中占据了有利地位。

截至目前，托伦斯凭借先发优势，已深度融入本土半导体设备厂商的供应链体系，与北方华创、中微公司等国内半导体设备企业建立了长期稳定的战略合作关系，并持续位居该类设备厂商在金属零部件领域采购份额中前三位置。

此外，托伦斯还广泛覆盖了宸微科技、稷以科技、无锡尚积等新兴本土设备厂商。同时，在激光设备领域，托伦斯与国际主流厂商Lumentum保持了长期稳定的合作关系。多层次的客户布局，一定程度增强了托伦斯抵御单一客户业务波动的能力。

募投项目加码先进产能，跨领域布局开启第二增长曲线

值得注意的是，随着业绩高速增长，产能瓶颈随之成为制约托伦斯进一步扩张的关键因素。2024年度，托伦斯的产能利用率一度达到97.57%，基本处于满负荷状态。2025年度，托伦斯主动加大了产能布局，理论产能由上年的72.61万小时提升至110.54万小时。目前，新产能处于投产初期的爬坡阶段，随着后续在手订单的持续释放，将为公司承接半导体设备国产化红利预留充足的增长空间。

此次上市，托伦斯拟募集资金投向“精密零部件制造及研发基地项目”及“补充流动资金”。其中，精密零部件智能制造及研发中心建设项目总投资额约9.56亿元。项目建成后，将大幅提升先进生产设施和技术水平，不仅能满足下游客户持续增长的订单需求，还将支持托伦斯在更高性能刻蚀和薄膜沉积设备领域的研发。

在深耕半导体领域的同时，托伦斯也利用其底层核心技术优势，积极探索跨领域应用。激光设备零部件已成为托伦斯的重要业务分支。2025年度，激光设备零部件收入为4632.04万元。由于半导体设备与激光设备在精密加工、热管理等技术要求上具有相通性，多元化布局一方面提升了研发成果的复用率，另一方面也平滑了单一行业的周期性风险。

展望未来，全球人工智能与算力需求的爆发将持续拉动逻辑芯片和存储芯片的产能扩张。在国家相关产业政策的指引下，国产半导体设备国产化率仍有巨大提升空间。托伦斯作为产业链关键环节的领先企业，通过本次募投项目的实施，有望进一步巩固其在精密金属零部件领域的领先地位，持续助力推进半导体设备产业升级，并充分共享产业发展带来的长期红利。

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