2026年7月1日，中国上海——今日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），（上海新国际博览中心，展位号N1馆300号）。本届展会上，村田聚焦于通信与计算、车载、工业与环境、健康四大核心应用领域，并系统展示了面向人形机器人的元器件解决方案，通过多元互动向观众展现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。

全链技术方案赋能边缘到云端智能升级

人工智能与数据驱动的技术浪潮正推动通信与计算领域持续进化。为了应对智能终端的轻薄化、高速化需求，及IT基础设施对高性能、高可靠性的要求，村田重点展示多款MLCC、静噪元件、传感器、电源模块、通信模块等产品，满足从边缘设备到数据中心的全链路需求，助力行业更好迎接AI浪潮所带来的通信速率、稳定性等挑战。

•适用于光模块的硅电容及硅集成器件

村田高密度硅电容器基于半导体MOS工艺开发，采用3D结构提高电容密度，实现更高静电容值。此次村田展示了包括用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案。相比传统陶瓷电容，硅电容方案可大幅节省板上空间，提高集成化，同时硅电容的波导设计确保有限空间内的良好稳定性与超高频性能。

•射频连接器

村田携两款射频连接器产品亮相展会，其中高频多极连接器支持板到板传输数字及射频信号，隔离度性能出众，小巧尺寸支持高频至20GHz，在帮助可穿戴终端节省内部设计空间的同时实现高性能通信。另一款微小型同轴开关连接器采用射频与ANT电路分离设计，可互不干扰地测量电路，适用于可穿戴设备等各类小尺寸设备中。

•用于电子设备散热的均热板

随着设备集成度攀升，高效散热成为关键，均热板通过两相流技术逐渐占领市场。村田自研吸液芯以全新的加工方法，独特的微观结构，达到数倍于传统吸液芯的毛细力，可进一步减薄均热板厚度并增强散热性能，适用于智能手机、平板、笔电、光模块等高功率密度场景。

•超声波方式追踪系统(1)

村田基于pMUT（压电微机械超声换能器）技术开发的小型超声波传感器高精度追踪系统，可提供准确的3D空间定位与位置追踪（6DoF）。该系统以小尺寸、低功耗、高鲁棒性为特点，完美适配XR（AR/VR/MR）设备及可穿戴终端，为空间定位与手势交互提供完整的解决方案。

注释

(1)开发中的产品，产品规格、外观如果有变更，恕不另行通知。

赋能汽车行业创新，智启出行新纪元

随着汽车产业的智能化与电动化转型，未来出行模式正发生根本性变化。对此，村田展品聚焦于高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动动力总成、智能座舱等关键领域，展示了电容电阻、传感器、晶振热敏、通信模块等稳定高效的车载电子解决方案。

•适用于车载应用的硅电容及硅集成器件

激光雷达（LiDAR）作为自动驾驶核心感知器件，需要高峰值窄脉宽的脉冲以满足高精度、长距探测与小型化的市场需求。村田硅电容采用3D结构提高电容密度，实现更高静电容值，体积微小、稳定性高、ESL低，能够准确满足LiDAR需求。村田此次展出了多款低ESL硅电容方案，包括电容标准品方案、4排容方案及排容定制方案，灵活匹配多样化设计。

•自动驾驶电容方案

此次展会村田带来了适用于AD/ADAS/V2X的丰富陶瓷电容器产品线：车规级GCM系列通过了更严格的温度循环与耐湿测试；车规级小型三端子低ESL NFM系列具有出众的高频特性，适用于高速IC去耦与噪声对策；车规级低损耗GCQ系列采用铜内部电极，高频下实现高Q值；LW长款倒置型低ESL LLC系列厚度仅0.2mm，可直接贴装于封装背面，优化电源阻抗。这些产品以小型、高容、低ESL等特性助力空间节省与PDN优化。

•车载摄像头超声波自清洁装置(2)

针对自动驾驶摄像头在雨雪、泥污等恶劣环境下的视野保持难题，村田开发了集成于摄像头内部的超声波自清洁装置。该装置利用压电模组在超声波频率下产生高频振动，以非破坏性方式清除镜头表面的积水、冰霜等附着物。凭借高效、低功耗的特点，该技术可有效保障自动驾驶影像系统在复杂工况下的清晰度与可靠性。

注释

(2)开发中的产品，产品规格、外观如果有变更，恕不另行通知。

助力智能工厂，推动绿色能源发展

在全球工业智能化转型与可持续发展的背景下，村田展示了其在设备安全、智慧工厂建设以及农业、清洁能源等领域的创新应用，包括适用于设备预测性维护的各类传感器产品、用于工业机器人及视觉系统的静噪元件，以及面向光伏与储能系统的高性能元器件。

•惯性传感器

村田此次展出了能够以高水平精度检测姿态角和自身位置的非车规小型6轴惯性传感器，其内置陀螺仪偏置不稳定性低于0.5°/h，噪声密度低至0.0004°/s/√Hz，工作温度覆盖-40~110°C区间，低陀螺仪噪声水平和灵活的数字输出选项，使得村田的工业用惯性传感器适用于严苛的应用场景，如工业级惯性测量装置（IMU）、无人机飞控、机器人位姿检测及动态倾角测量等。

•小功率隔离DC-DC模块

针对能源与工业市场对高绝缘性能、高可靠性隔离电源的需求，村田推出小功率隔离DC-DC模块系列，涵盖通讯接口电源隔离和高压采样隔离DC-DC模块与门极驱动隔离电源两大类型。新一代的DC-DC隔离模块采用低高度iLGA封装，具备高隔离耐压、全自动化制造优势，兼容工业标准封装，支持更广的工作温度范围。门极驱动隔离电源则聚焦第三代功率半导体器件驱动需求，同样通过全自动化制造工艺实现低隔离电容（CMTI > 200kV/µs），并提供优化的IGBT/SiC和MOS栅极驱动双极输出电压，以高可靠性、低成本特性助力系统稳定运行。该系列产品为光伏逆变器、储能系统以及固态变压器等场景提供了灵活、高效的隔离供电方案。

以创新元器件，智领医疗未来

随着智能医疗行业的迅速发展，医疗设备的智能化、微型化与高可靠性成为关键需求。村田聚焦数字健康，在此次展会中展示了其广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院管理等领域的关键元器件，包括电容电感、传感器、无线通信模块、电源及多款创新产品。

•可伸缩电路板SPC(3)

村田通过优化材料、设计与工艺，将电子元器件安装到柔性薄膜上，开发出可伸缩电路板。该产品在高湿高电压条件下可保持良好的性能，能很好地贴合身体活动关节部位，即使在弯曲和拉伸状态下，电极和布线也可维持导电性能，伸长率可达60%。该产品亦可单片实现多种功能，柔软亲肤，适用于EEG（脑电图）、EIT（电阻抗成像）等可穿戴医疗设备，有助于实现更加舒适的健康监测方案。

注释

(3)参考产品，产品规格、外观如果有变更，恕不另行通知。

•医疗器械用RFID

针对手术器械全流程管理及小型医疗设备的匹配管理与追溯需求，村田带来抗金属UHF RAIN标签。可利用物体金属表面作为天线助推器，即使在表面沾有血污的情况下也可实现稳定读取。支持批量读取，便于高效管理，可实现对器械生命周期的准确追溯、有助于库存管理。可记录医疗器械的使用顺序，有助于提升术前器械准备效率。除了抗金属标签，村田还提供一系列HF/UHF标签，采用微型封装（最小尺寸1.2×1.2×0.55mm）支持胶水、热收缩或注塑等多种附着方式，非常适合手术器械、自动注射器、内窥镜等医疗场景的器械管理。

人形机器人：精微元器件驱动灵活运动

随着人形机器人的产业化进程不断推进，关节驱动、姿态感知、电源管理及无线通信等环节对元器件的集成度和动态响应提出了新的要求。村田利用其在元器件领域的技术积累以及持续推进的创新产品与技术开发，助力具身智能机器人在关节控制、感知与决策、无线互联、能源管理等关键环节实现技术突破。观众可在展会现场充分了解村田在具身智能领域的完整产品方案。

展会期间，村田技术专家将围绕上述解决方案与观众深入交流，并设置多款互动演示。诚邀您于2026年7月1日至3日莅临上海新国际博览中心N1馆300号，共同探索电子元器件如何于方寸之间开启无界新生的未来。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。 

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