2007年，英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年，推出不过才一年的Bearlake芯片组，就被Eaglelake所替代，在我们还没来得及喘口气的时候，Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话，45nm时代有一个发酵的产物就是X58。

    翻开Intel的Roadmap资料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58，因为它的存在，Intel好比一辆高速行驶的汽车，接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道，突然提速让很多用户感到了不适应，被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进，让用户感到了不适用。

·采用LGA 1366接口，封装面积更大

    ·支持8八线程四核心处理器

    ·采用3通道内存设计，提供更高带宽

    ·8MB的共享缓存

    ·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）

    ·更多的SEE4

    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。