习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到，让我们大吃一惊，工艺从65nm变成了45nm，CPU体积居然又变大了。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。CPU变大，主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商

    新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。

    谈到VRD11.1相信很多关注IT新闻的用户并不陌生。进来不少台系品牌都在争论最新一代的供电标准。

    谈到主板节能技术的厂家，首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中，大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。

● VRD11.1供电标准

    VRD11.1供电标准，是新针对处理器所定义的电压规范，且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良，允许处理处于空度负载或轻度负载状态下，可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作，同时对核心工作频率进行调节，以达到其于轻度负载状态下的节电效果。

Intel关于VRD 11.1的部分供电线路设计

    目前仅对45nm的E0步进处理器支持

    此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一，而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器。

必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持

    这就意味着，支持VRD11.1供电标准，主板才能实现1相供电设计，既然支持VRD11.1标准，在BIOS上也需要做出相应的设计。

VRD10.1与VRD11使用的VID表

    从上图可以看出，Intel在使用VRD11.0的电源规范后，把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1，而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0，两张表完全不同，而且没有对应关系。

目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。

    可以这样说，虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准，但是并不是搭配LGA1366接口处理器的，而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。