底层的变革——技嘉超耐久技术发展历程

    在介绍技嘉的超耐久3代技术之前，小编先带着各位网友一起来回顾一下技嘉之前所推出的超耐久1代以及超耐久2代技术。众所周知，以往的主板产品在用料和做工方面并不是太严格，因此无论是超频潜力、功耗水平还是使用寿命都不能达到较高的水平，为了改变这样的局面，技嘉在2006年推出了以降阻为卖点的超耐久1代技术，通过大量采用了低电阻的固态电容、封闭式电感和新型MOSFET等方式来达到降低电阻的目的，并且大幅度地提高了主板的性能表现以及超频潜力，同时在功耗和使用寿命方面也有长足的进步。

全固态电容

    技嘉的超耐久1代技术推出之后，就凭借着产品良好的性能以及各方面的优势得到了消费者的肯定，但是随着主板市场里其他二三线厂商也开始纷纷采用类似的用料，技嘉为了保持自己产品的独特性，再次推出了改进之后的超耐久2代技术。与上一代的超耐久1代技术相比，升级之后的超耐久2代技术不仅延续了全固态电容和低电阻MOSFET的基础，同时还采用了封闭式的铁素体电感，使得主板在供电模块方面达到更高的水平，能够在为系统提供纯净电流支持的同时，达到更加可靠的稳定性以及更加可观的超频潜力。

铁素体电感

    虽然超耐久1代和超耐久2代主板都在市场里取得了明显的成绩，但是技嘉并不满足于现状，而是在成功的基础上再进一步，于2008年的年底推出了全新的超耐久3代技术。在这一最新的超耐久3代技术上，前两代的全固态电容、低电阻MOSFET和封闭式铁素体电感都得到了继承，因此无论是在产品的性能表现、超频潜力、功耗水平还是稳定性上，采用超耐久3代技术的主板产品都有不逊于前两代产品的成绩，不过作为技嘉超耐久系列技术的最新作品，超耐久3代技术的最大特点在于采用了2盎司覆铜技术。

2盎司纯铜层

    熟悉电子产品的网友应该都知道，作为主板的基板，PCB板中可以分为基于铜质的信号层、电源层、接地层以及采用其他材料的绝缘层，在以往的主板产品上，其PCB板的内部纯铜层一般都采用1盎司的设计，而技嘉的超耐久3代主板在PCB板纯铜层则是采用了2盎司的设计。技嘉的超耐久3代技术之所以采用更高的2盎司纯铜设计，主要目的是为了实现更加有效的散热效果，通过增加PCB板纯铜层的材料，可以让主板工作时所产生的热量得到更高效率的传到分散，从而降低主板整体的温度。采用了2盎司纯铜设计之后，主板不仅得到了更有效的散热，同时在电流供应方面也有很大的改进，对于主板的超频能力以及稳定性也起到了明显的改善作用。