全面散热——一体化热管散热系统

    在以往的主板产品上，由于芯片组的发热量不是太高，因此在散热方面并不是太夸张，而随着技术的发展，主板芯片组的集成度也是越来越高，随之而来的是主板芯片组的发热量也在与日俱增，因此改善主板的散热就成为不少中高端主板的焦点之一。

    就像这款技嘉的GA-X58-UD5主板，由于其采用了目前最顶级的英特尔X58芯片组，因此发热量不容小视，为了实现良好的散热效果和稳定性，技嘉为这款主板搭配了一体化热管散热系统，能够为主板整体提供不错的散热效果。

    为了达到性能与成本的平衡，技嘉在这款GA-X58-UD5主板的散热系统上并没有采用全铜的用料，只是在北桥芯片散热片以及MOSFET散热片上采用纯铜材质，不过也正是因为这样的用料，使得这款GA-X58-UD5主板能够在实现最佳散热效果的同时控制成本。

    仅仅有纯铜散热片对于主板而言显然是不够的，因此技嘉在这款GA-X58-UD5主板上使用了直径较粗的铜质热管实现不同部位散热片之间的连接，通过一体化的散热方式令散热效果得到进一步的提升，也让主板的超频潜力更加强大。