得益于较为宽松的散热空间，加上整体配置并不算太高，在笔记本电脑的底部并没有设计了大面积散热孔作为后部散热的配合装置。只是在处理器、内存和集成显卡的模块周围加入了少许散热栅板。在方便地拆解和硬件升级的同时，为高功耗的部件提供辅助散热。

产品C面

产品背部

处理器出风口

    在长时间测试过程中，我们发现神舟天运F3000整体发热量并不高，但局部区域还是存在热量堆积的现象。在室温25摄氏度的环境下，我们还让这款本本循环运行3DMark06半小时以上，使用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。从测试结果来看，键盘操作区域的右侧温度较高，且底部处理器发热量较大，其最高温度还是在可以接受的范围，而在机身背后的主散热通道上的个别区域却是达到了57摄氏度，温度偏高。