独家散热解决方案 惠普ENVY 14拆机分析(2)

    
第2页：散热能力实际测试

我们就实际测试一下惠普ENVY 14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序，从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下，尤其是GPU，几乎是全速运行中。然后在半个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。 

高负荷状态下核心温度

表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：

高负荷状态下C面温度

高负荷状态下D面温度

通过上面的热成像分布图可以看到，惠普ENVY 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好，而大部分键盘区域的温度都很低，因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。总体来看，这款惠普ENVY 14笔记本的散热表现还是不错的，HP Cool Sense散热系统起到了不少作用。