既然要认识显存，那么就首先从它的外观开始，而决定显存外观的主要因素就是集成电路的封装形式。

● 显存的封装形式：

我们使用的内存颗粒也好，显存颗粒也好，其实都是由数量庞大的集成电路组合而成，只不过这些电路，都是需要最后打包完成，这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术。

　

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环，对芯片自身性能的表现和发挥有重要的影响。

从外观上来分的话，目前市面上只有两种显存——TSOP和FBGA，更早的封装形式在已被淘汰，因此本文不作介绍。

● TSOP封装技术：

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，即“薄型小尺寸封装”，其特点就是引脚从芯片的周围引出，封装面积比较大。

TSOP的特点：

采用简单的SMT贴片机（表面安装技术）就能直接附着在PCB板的表面；寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）小，良品率高、成本低，因此早些年得到了广泛的应用。

TSOP的缺点：

封装的焊点和PCB板接触面积太小，使得芯片传热变得相对困难；引脚只能从芯片周围引出，因此封装面积很大；自身面积太大，不适合集成电路高度集成化的趋势，因此被体积更小的BGA所取代。

目前的TSOP显存都是低速GDDR1颗粒，频率只有200-550MHz，搭载这种显存的显卡一般都是过时老卡或者是缩水卡。

● FBGA封装技术：

BGA是“Ball Grid Array”的缩写，即“球栅阵列封装”，与TSOP相比，BGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。

BGA也可以细分为很多种，命名也很不规范，有PBGA（树脂）、CBGA（陶瓷）等划分形式，较早的时候称为MBGA（Micro，微型），之后统称FBGA（Fine，细间距），这种称呼更偏重于对针脚排列的命名，实际是相同的封装形式，可以说是MBGA封装的改进版本。

FBGA的特点：

FBGA封装的优点在于杂讯少，散热性好，电气性能佳，可接脚数多，且可提高良品率。

最突出特点在于内部元件的间隔更小，信号传输延迟短，可以使频率有较大的提升。而且可以使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用FBGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的1/3！

FBGA的缺点：

FBGA显存性能优异，但也对PCB电路布线提出了较高的要求，TSOP只要66Pin，引线很长，而且都横卧在PCB板上，设计、焊接、加工和检测相对容易；而FBGA的面积只有前者的1/3左右，却有144/136Pin，每个Pin都是体积微小的锡球，设计和生产也就困难多了。