目前的GDDR1/2/3/4全系列主流显存都采用了FBGA封装形式，因此要区分不同种规格的显存，光看封装是远远不够的！

显存的封装形式只有TSOP和FBGA两种，但其外观却是五花八门，有长条形的、长方形的、超窄长方形，还有正方形的，这些形状代表着什么呢？我们一个一个来看：

● 长条蜈蚣形——66Pin TSOP封装——GDDR1：

这种外形的显存也就只有一种，那就是TSOP封装的GDDR1，66条引脚都长在显存两侧面，跟蜈蚣一样，绝大多数DDR1的显存和内存颗粒都采用了TSOP封装，很好分辨。

● 正方形1号——144Pin MBGA封装——末代GDDR1：

TSOP封装的缺点曝露出来之后，GDDR1开始启用BGA封装。在早期一般都称作MBGA封装，它与后来的FBGA实际上是相同的概念，主要是因为针脚排列发生了变化。因此我们可以简单的认为MBGA=144Pin，FBGA=136Pin。

而144Pin MBGA的主要特点就是外观呈正方形：

后期GDDR1率先过渡到了BGA封装，外观上来看是正方形，相对于长条形的TSOP GDDR1，频率得到了明显提升，因此被很多高端显卡和中低端超频版显卡大量采用。

正方形的显存除了GDDR1之外，随后的首批GDDR2和GDDR3都是正方形，而且体积相仿，下面介绍如何区分它们：

● 正方形2号——144Pin MBGA封装——第一代GDDR2：

第一代GDDR2只有FX5800（Ultra）和FX5700Ultra三款显卡使用过，高电压、高发热、高功耗、高成本给人的印象非常差，而频率并没有明显提升。它的寿命和FX5800一样短暂，随后FX5900回归GDDR1（也是正方形），GDDR2也开始另谋新生（变成了长方形）。

第一代GDDR2不成熟的主要原因就是使用了2.5V的超高电压，频率虽高但功耗发热令人头痛不已，随后第二代产品将电压降至1.8V，并且改进封装，这样频率虽然没能突破1GHz，但发热功耗大为改善，良品率大幅提升，成为低端显卡的首选。

● 正方形3号——144Pin MBGA封装——第一代GDDR3：

第一代GDDR3的外观也是正方形的，针脚依然是144Pin（BGA的“针脚”是小锡球，因此也被称为144Ball），只有8M×32Bit一种型号，2.0ns和1.6ns两种速度。很快这种GDDR3就被FBGA 136Pin封装所取代，外观上就变成长方形了。

虽然这种GDDR3和前面的GDDR1长得很像，但由于它们速度相差甚远，因此从颗粒编号上一眼就能看出来。正方形GDDR1最高规格为2.5ns，而正方形GDDR3是从2.0ns起跳的。

正方形GDDR3曾被7800GTX/GT、6800GS、6600GT、X850/X800/X700等显卡大量采用，目前基本被淘汰，被更快、容量更大的长方形GDDR3所取代。

● 长方形1号——84Pin FBGA——主流GDDR2：

　

目前主流的GDDR2显存颗粒都是这种长方形样式，唯独现代的GDDR2显存是个例外，属于超窄长方形封装，后面会有介绍。

GDDR2有16M×16Bit和32M×16Bit两种规格，速度有2.8ns、2.5ns、2.2ns和2.0ns四种，其中2.5ns最为常见，7600GS/7300GT/X1600等显卡皆有使用。

● 长方形2号——136Ball FBGA——主流GDDR3：

现在的GDDR3显存全都是长方形颗粒，采用了FBGA 136Ball封装，速度从1.4ns起跳，一直往上发展到1.2ns、1.1ns和1.0ns。另外还有些体质不佳颗粒的被打磨成2.0ns销售，即便如此，这些长方形GDDR3显存的性能要远强于正方形144Ball的颗粒！

● 长方形3号——136Ball FBGA——GDDR4：

采用GDDR4显存的显卡目前只有一款——X1950XTX，外观与长方形的GDDR2/3没有任何区别，但速度更快，未来的发展潜力无限。

图中显存是0.9ns的速度，即将发布的8600GTS/GT以及X2900XTX/X2600XTX显卡会有GDDR4显存的版本。

● 长方形窄版——84Ball FBGA——Hynix GDDR2：

可以看到，现代GDDR2显存比其他厂商的颗粒体更窄小一些，实际上它们并没有本质不同，现代的颗粒还是FBGA 84Ball，引脚也与其他厂商完全兼容。相信更小的封装体积能够让成本更低，因此现代颗粒是目前低端显卡上最常见的显存颗粒。