在AMD的官方站点上，HyperTransport技术被定义为是一种高速、低延迟的点到点链接技术，能够大幅提升计算机、服务器、嵌入式系统、网络和通信设备中集成电路的通信速度。HyperTransport技术有助于减少系统中总线的数量，释放系统瓶颈，使高速处理器能够更有效地利用高端多处理器系统中的系统内存。

    HyperTransport技术由AMD公司于1999年发起，并得到了众多业界知名厂商的大力支持，该技术现由位于美国德克萨斯州的非赢利性组织——HyperTransport技术联盟负责管理注册。

    HyperTransport技术拥有良好的开放性和通用性，它能够提供更多的带宽，降低反应延迟并减少针脚数量，在支持SNA系统网络架构的同时亦能够同PC系统保持兼容且对外部设备的影响极小。

    当时AMD公司为配合自家微处理器产品所自行设计的主板芯片组与第三方产品同样遇到了如何将南北桥进行连接以进一步发挥效能的问题，这亦是AMD推出HyperTransport技术初衷。当然，这一技术的设计理念并非为某一家厂商所独有，而是致力于创建适用于各种控制芯片之间的传输界面。

    HyperTransport总线技术发展示意图

    HyperTransport技术的前身是Lightning Data Transport （LDT），2001年2月正式更名为HyperTransport，2004年2月发布2.0版本，而随着AMD公司K10微架构处理器的问世，第三代HyperTransport技术亦已展现在我们面前。

    HyperTransport技术设计伊始便十分强调其前瞻性，第三代版本亦不例外。HT 3.0总线共分为1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz和2.6GHz四级物理工作频率，并支持32-bit通道总线，在最高级别的2.6GHz频率之下，32-bit通道的HT 3.0总线在单向传输模式下即可获得20.8GB/s的带宽，已接近HT 2.0总线22.4GB/s的最大值。若将双向传输计算在内，其带宽总值将达到空前的41.6GB/s，即便在16-bit通道传输模式下，其20.8GB/s的带宽依然可观。

    三代HyperTransport总线技术规格对比表

    值得一提的是，从1.0到2.0版本，HyperTransport总线技术除了物理工作频率的提升之外，于其它方面的规格变动并不明显，只是增加了对于PCI-Express测绘功能的支持。而第三代HyperTransport总线技术在继续大幅提升传输带宽之外，还引入了多项之前所不具备的新特性，诸如跨平台连接、自适应总线配置、热插拔支持、电源管理机制等等，问世六年之久的HyperTransport总线技术亦随之攀升至一个新的高度。

    AMD 7-Series主板芯片组全线支持Hyper-Transport 3.0总线技术

    具体至7-Series主板芯片组而言，AMD完全没有吝惜HyperTransport 3.0总线技术的意思，即便是定位于性价比市场的AMD 770 Chipset亦对其提供支持，而K10微处理器的使用者亦可拥有更多的选择。