· 是否表里如一？内部结构全面曝光

    毋庸置疑，笔记本的内部构造将直接影响着硬件的工作寿命和系统的稳定运行，如何将核心硬件的发热量快速、合理地分散并传导至机身外面，是每一个笔记本厂商需要考虑的课题。另外，内存、硬盘、无线模块等组件的可扩展性也是我们本次考察的重点。

    我们对每款笔记本都进行了简单的拆解，通过观察它们的内部结构，来对产品的做工水平进行大致的判断。以下每张图片都可以点击放大，原图尺寸为1024×768，您在点击下图打开一个新页面后，再点击“点击这里查看原图”的字样即可查看原始尺寸的图片。

    联想旭日C467（点击“查看原图”）

    神舟优雅HP620（点击“查看原图”）

    每款笔记本的内功构造乍一看都差不太多，但仔细观察后就会发现不同产品在结构设计和散热用料方面还是有所不同——有的硬件排列清晰整齐，有的则凌乱不堪。需要说明的是，仅用一根纯铜导热管、或是没有添加辅助铝制散热片并不意味着它们的散热不理想，实际的散热能力还要看我们后面的高负载温度测试来下结论。

    Acer Aspire 4710G（点击“查看原图”）

    华硕X50Q231VL-DR（点击“查看原图”）

    在内存插槽方面，多数笔记本都采用了常见的两条重叠式插槽，只有两款产品采用了分散式（海尔T61的另一条内存插槽在键盘下面），从而能够更好地分散发热量；同时，有七款产品都采用了单条内存条的设计，预留了一条插槽供用户升级。

    新蓝S5020（点击“查看原图”）

    同方锋锐K420A（点击“查看原图”）

    在可连接无线模块或英特尔迅盘模块（闪存加速技术）的Mini PCI插槽方面，六款产品都仅在背面提供了1个接口，而且有五款都已预置了无线模块，只有神舟优雅HP620在背面提供了两个Mini PCI插槽，用户可考虑自行添加迅盘，从而在部分应用中获得更快的运行速度。当然，对其它产品来说，也不排除在笔记本正面键盘下方预留另一个Mini PCI插槽的可能，事实上TCL丽屏T45就是一个例子。由于时间关系我们没有对所有产品进行更为深入的拆解。

    TCL丽屏T45（点击“查看原图”）

    海尔T61（点击“查看原图”）

    众所周知，许多高端商用笔记本都具有硬盘保护和辅助散热等措施，在本次横评中，我们也高兴的看到大部分厂商同样没有忽略对硬盘的保护，除了同方和TCL两款产品以外，其它笔记本都在硬盘外部添加了“金属骨架”，同时具有散热和减震的功能。

    内部做工综合评定

    ■有 □无 联想

    C467

    神舟

    HP620

    Acer

    4710G

    华硕

    X50

    新蓝

    S5020

    同方

    K420A

    TCL

    T45

    海尔

    T61

    导热管数量 1 2 2 1 2 2 1 2

    辅助散热片 ■ □ ■ □ ■ □ ■ □

    导热连通性 ■ ■ □ ■ ■ ■ ■ □

    内存槽排列 重叠 重叠 重叠 重叠 分散 重叠 重叠 分散

    空闲内存槽 ■ ■ ■ ■ ■ □ ■ ■

    Mini PCI槽* 1/1 1/2 1/1 1/1 0/1 0/0 1/2 1/1

    硬盘保护 ■ ■ ■ ■ ■ □ □ ■

    显卡可拆卸 ■ □ ■ □ □ □ □ □

    主板裸露度 少 中 少 少 少 中 少 多

    * 1/2代表两条Mini PCI插槽中已经占用了一条（Mini PCI可连接无线模块或迅盘）

    由于空间有限，多数笔记本即使采用了独立显卡，也只能将图形芯片和显存焊在主板上，一来可以节省空间、二来也便于通过统一的散热片和导热管进行散热。不过在本次横评中，我们发现来自联想和Acer 的两款产品仍然采用了可拆卸式的设计，不但便于维修、用户日后也可自行对显卡模块进行升级。

    （小贴士：使用软件查看过硬件内部温度的朋友一定有印象：显示核心的温度通常都会比CPU还高，闲置时达到60℃也不新鲜，因此我们在拆解过程中也发现，所有笔记本厂商宁可委屈一下北桥芯片，也一定会让铜质导热管经过图形芯片）

    综合来看，三大国际一线品牌（联想、Acer、华硕）在本环节评比中充分证明了自己的设计能力，内部做工极为工整严谨，体现出“低价不低质”的设计理念。另外，一向走低价路线的神舟笔记本的表现却比我们预想的更为出色，用料虽不算豪华，但做工也相当扎实。