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高通推出骁龙5G模组:可减少高达30%占板面积

高通推出骁龙5G模组:可减少高达30%占板面积
2018-03-01 13:57:00 来源: Techweb

据国外媒体报道,高通宣布为原始设备制造商(Original Equipment Manufacturer,简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案,希望在智能手机和主要垂直行业实现5G的商业化。

高通旨在简化终端设备设计,降低总体拥有成本,并支持更快的商业化,最终提高新OEM厂商在其系统中采用5G的能力。

 

高通旨在简化终端设备设计,降低总体拥有成本,并支持更快的商业化,最终提高新OEM厂商在其系统中采用5G的能力。

高通高级副总裁陈若文(Roawen Chen)表示:“全球预计2019年部署5G网络和设备,高通处于加速向5G过渡独特位置,可通过新的5G模组为OEM提供系统级专业知识和集成。”

高通的5G模组解决方案通过几个模组集成了超过1000个组件,通过优化进一步降低了终端设计复杂性,并加快了部署,降低了进入门槛。

该5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户可减少高达30%的占板面积。

高通早些时候表示,它正在与OEM合作开发骁龙X50智能手机、移动热点、全互联PC(Always Connected PC),以及沉浸式头戴式虚拟现实(VR)显示器。

责任编辑:kj005

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