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我国芯片制造企业、封装企业,已进入全球前十

我国芯片制造企业、封装企业,已进入全球前十
2021-03-09 09:26:50 来源:《中国科学报》

3月7日,在全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”上,全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示:“我国芯片制造企业、封装企业,已经进入全球同行业的前十。”

她介绍说,银行卡、优盘、手机、计算机里面都有芯片。芯片工艺越先进,同样面积就可以放更多晶体管,例如用7纳米的加工工艺,便可以在头发丝的横截面上摆放40万个小晶体管。

自2006年我国开始部署重大科技专项以来,有3个专项与集成电路相关。周玉梅说,在专项的驱动和牵引下,我国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发上都得到了快速推进,同时产业也得到全面部署。如今,我国自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机及其他应用领域得到广泛应用。

“我国芯片设计企业已采用全球最先进五大工艺设计研发了麒麟芯片,在产业国际顶级会议上,我国研究成果也频频入选。”周玉梅表示,“‘十三五’期间,集成电路设计产业年平均复合增长率达到了23.4%。国家的集成电路产业取得了长足的进步。”(记者甘晓)

责任编辑:kj005

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