作为专业的电子智能制造业交流平台，2021慕尼黑华南电子生产设备展（productronica South China）立足行业前沿，将于2021年10月28日-30日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次LEAP Expo规模将达到80,000平米，展商数近800家，观众预计50,000名，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

随着终端消费市场对智能手机及智能穿戴设备要求越趋轻薄小型化，也期望性能越来越强劲，同时5G、云端、人工智能等技术的深入发展，因此，能因应芯片堆栈所需的更高I/O密度需求，又不必使用IC基板从而降低封装厚度的Fan-Out (扇出型)封装技术近年备受看好。其所产出之芯片轻薄短小，能耗较低，功能及效能较佳。目前的晶圆级扇出型封装(FOWLP)成本居高不下，与FOWLP同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等优势的面板级扇出型封装工艺(FOPLP)因此成为备受瞩目的新兴技术。除了与FOWLP有着相同的优势之外，FOPLP以面积更大的方型载板提升面积使用率，能有效提升产能从而降低成本，这大幅提升了制造商的竞争优势，在技术急遽演进的潮流中，是具备极大潜力的关键技术之一！

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、季华实验室举办第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会（3rd SPS 2021），就以下热点方向展开深刻的分析和讨论！

◾  先进封装技术在全球及中国的市场分析

◾  PLP、WLP、射频芯片、先进异构芯片封装技术解决方案

◾  先进封装划片设备的制程应用

◾  新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用

◾  5G、汽车电子、HPC在先进封装中的机遇与挑战

会议概况

第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会

（3rd SPS 2021）

时间：2021年10月28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）11号馆，现场论坛区

会议议程

欢迎来自半导体制造领域的Febless，EDA，IDM，OSAT厂商，消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM厂商踊跃参与。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

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