据近日公告显示，半导体集成电路企业——广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”） 拟首次公开发行4001万股，本次发行初步询价日期为2022年1月6日，申购日期为2022年1月11日。

希荻微是一家专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计的创新性企业，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。凭借强大的研发团队配置，希荻微多年来逐渐形成了国内领先的设计能力，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线。目前，希荻微主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

据了解，电子设备终端是高度集成化的复杂系统，其中搭载的电子元器件除满足系统的性能需求外，还需具有高可靠性以保障在终端全生命周期内的正常运转，因此可靠性成为了评判芯片产品优劣的关键维度，也是客户选择供应商的重要标准之一。根据沙利文报告，2020年全球模拟芯片行业市场规模约540亿美元，虽市场空间巨大，但2018~2019年全球模拟芯片Top10均为欧美、日本企业，合计占据67%的市场份额。国内模拟芯片厂商的进口替代之路，任重而道远。

希荻微高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。

在手机等消费电子领域，希荻微的DC/DC芯片已实现向美国高通、台湾联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货；希荻微的锂电池快充芯片已进入台湾联发科的平台参考设计；在超级快充芯片领域，希荻微创新推出的高压电荷泵产品有效推动了高端机型向着更高效、更安全快速充电的方向发展。此外，在车载电子领域，希荻微自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的持续量产出货。

凭借希荻微创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队的持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力且较为全面的创新性核心技术体系，其19项核心技术覆盖了现有产品线，截至2021年9月3日，公司已拥有15项发明专利授权。目前，希荻微的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为先进的技术地位。

分析表示，希荻微的产品表现出了一贯的高可靠性优势，使其在新产品导入阶段更易通过终端客户的测试验证，在量产阶段也能确保稳定可靠供货，为希荻微向知名品牌客户高端产品线的渗透提供了保障，从而推动了相应产品国产化程度提升。

据招股书显示，为响应国家集成电路发展战略，希荻微计划引进国内外先进的仪器设备及业内高端技术人才，从硬件和软件两方面提升自身研发实力及研发力度，不断开发出技术含量高、质量可靠、符合市场需求的集成电路电源管理芯片，助力提升电源管理芯片领域的国产化程度。

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