6月2日，美芯晟科技（北京）股份有限公司（下称“美芯晟”）披露招股书，计划登陆科创板。拟公开发行不超过2,001万股，拟募资10亿元，用于无线充电芯片研发及产业化项目、LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金。其中，拟募资资金用于投入无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目的占比最高，分别为3亿元和2亿元，不难看出美芯晟在不断丰富和完善现有电源管理类芯片的产品体系的基础上，将产品线向信号链芯片等领域不断延伸的战略举措。

美芯晟专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业，主要产品为高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。公司产品可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。公司获得工信息部颁发的国家专精特新“小巨人”企业、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项。

作为国内在无线充电技术领域达到国际领先水平的IC设计企业，美芯晟冲刺科创板，反映出该技术的广阔前景。结合当前资本市场格局，若美芯晟IPO成功，有望成为“无线充电技术第一股”。

深耕数模混合SOC领域 无线充电产品关键技术指标国际领先

招股书显示，在无线充电芯片领域，公司创造性地推出了高功率RX+2:1电荷泵双芯片架构，将无线充电芯片的输出电压降到一半后输出给电源管理芯片，提升了无线充电的系统功率、效率及可靠性。在接收端芯片的四大关键指标——最大输出功率、最大反向充电功率、转化效率、异物检测中，美芯晟产品的前三项指标均领先于国际同类产品，是业内率先达到100W输出功率的企业；第四项指标达到国际同类产品水平；公司发射端芯片的三项关键指标也分别达到国际同类产品水平。这些技术的应用，可缩短电量充满所需时间，实现充电过程中能量消耗低、温升低，确保了公司产品具备较强的市场竞争力。

2018年，公司推出首款功率可达30W同时具备10W反向充电的接收端芯片，实现了智能终端不仅可以接收无线充电，同时可以对其他智能终端提供无线充电的双向充电应用。同年，公司又推出首款集成USB-PD协议的一芯双充的发射端芯片，使得单颗芯片可以同时对两个终端进行充电，为大功率无线充电发射提供了保证，进一步充实无线充电芯片产品线。2020年，公司推出功率可达到50W的高效率接收端芯片；2021年，公司推出的接收端芯片产品功率已达到100W。公司通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。

图片来源：美芯晟招股书

此外，在LED照明驱动芯片领域，公司创造性地推出了高PF单级恒流架构，改变了此前需要采用两级架构分别来实现高功率因数和恒流的方案。目前，公司已成为业界少数拥有全系列智能驱动芯片组合，并能够提供全面智能照明解决方案的芯片设计企业之一。产品系列同时满足各个国家的照明标准，为公司产品向全屋智能领域拓展奠定了良好的基础。

公司自主研发的700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺能够促进芯片生产成本的优化以及供应链整合，大幅提升公司产品的市场竞争力。借助自有工艺平台，公司不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，为产品持续升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片和有线快充芯片的设计研发打下良好基础。

年复合增长率超50% 无线充电版块现爆发力

经营数据显示，2019年度、2020年度及2021年度，美芯晟营业收入分别为15,034.81万元、14,906.70万元及37,202.10万元，年复合增长率为57.30%；2021年扣非后归母净利润为 5,958.63万元，实现大幅盈利。

图片来源：爱集微

从业务版块来看，无线充电系列产品增长幅度较大，占营收比例由2020年的3.31%提升至2021年的21.04%。在总营收逐年增长的趋势下，无线充电版块业绩的爆发意味着该领域具有更大的市场潜力。

注重研发创新 研发持续高投入

最近三年，公司2019年、2020年、2021年研发投入分别为3,195.69万元、3,681.51万元和6,198.22万元，占各期营业收入的比例分别为21.26%、24.70%及16.66%，年度平均超过20%。

图片来源：爱集微

2021年以来，公司在有线快充芯片领域加大了研发投入，积极拓展高功率PWM控制芯片、同步整流芯片以及协议芯片系列产品，致力于为客户同时提供有线快充芯片、无线快充芯片及整体解决方案。

同时，进一步加码信号链芯片产品线的研发，针对环境光检测、色温色彩检测、手势识别、健康监测等方面进行高分辨率、高精度、低功耗、高集成度的专用信号链芯片开发。

截至2022年3月31日，公司围绕高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计等技术领域自主创新，已获得国外授权发明专利3项，国内授权专利92项，其中发明专利48项。同时集微网从国家知识产权局网站获悉，截止目前美芯晟作为专利权人的专利近160项。在模拟与数模混合电源管理芯片与模拟信号链芯片等领域构建了核心技术及知识产权壁垒。

豪华投资人加持  客户覆盖一线品牌

从招股书披露的股权结构可见，其股东中不乏有元禾璞华、清控银杏、中经合集团、中信建投等知名投资方，也有哈勃投资、深智城、衢州瑞芯、华天科技、龙旗、Anker等产业上下游企业及机构。

集微网注意到，其中：元禾璞华是国家大基金参与发起的集成电路产业基金；哈勃投资是华为旗下专注于半导体产业的投资基金；深智城即深圳智慧城市科技发展集团，由深圳国资委全资控股，也是荣耀的控股股东；衢州瑞芯与立昂微的实控人相同，立昂微是公司上游知名MOS厂商；华天科技为国内头部封测厂商；龙旗是全球三大智能终端ODM厂商之一；Anker即安克创新，是全球销售额最大的数码充电品牌。

公司产品已进入众多头部客户与知名品牌的供应链体系。无线充电产品覆盖了品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。LED照明驱动芯片业务已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

与下游头部品牌合作，一方面有利于公司与其协同创新，增强合作粘性；另一方面，品牌客户对公司产品的技术与质量形成背书，有利于加快市场拓展。

丰富产品布局 进军模拟信号链领域

经过多年积累，美芯晟形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。未来，公司将继续围绕市场需求和行业发展前沿趋势，进一步丰富产品结构，以现有终端品牌客户资源为基础，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、智能家居、智能机器人、家电产品、照明应用、汽车电子，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局，为公司拓展新的业务增长点。

据招股书披露，美芯晟本次计划募集资金为10亿元，其中投入无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目的占比最高，分别为3亿元和2亿元。从募集资金投入项目占比不难看出，LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目系公司持续优化和迭代创新现有产品的重要措施；有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目系公司为顺应行业发展趋势，在不断丰富和完善现有电源管理类芯片的产品体系的基础上，将产品线向信号链芯片等领域不断延伸的战略举措。

图片来源：爱集微

信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁，可将真实世界的声音、压力、温度、温度、距离等信号转变成数字信号交给微处理器进行处理。由于信号链芯片技术壁垒较高，相关技术储备和产品主要集中于欧美和台湾公司，大陆自给率低。

信号链项目作为本次募投项目之一，主要针对接近检测、环境光检测、色温色彩检测、闪烁噪声监测、手势识别、皮肤识别、健康监测等方面进行专用信号链芯片开发，并进一步开展面阵式3D ToF传感器芯片的开发，以智能通讯终端等下游用户的需求为导向，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局，研发出性能指标更高、更核心器件来提高国产器件的国际竞争力，推进集成电路高端芯片国产替代进程。

市场空间广阔 国产替代需求强劲

电源管理芯片随着LED智能照明、快速充电、无线充电、物联网技术的渗透，迎来新的机遇，广阔的市场空间为国内集成电路发展提供国产替代的产业良机。

无线充电市场在可穿戴设备年复合增长率40.96%的高速驱动下，在智能家居、机场、汽车、酒店等更多应用场景的渗透下，表现更为强劲。Strategy analytics数据显示，2021年度全球无线充电设备的整体出货量较2020年度增长近30%。预计到2025年，无线充电设备出货量的复合增长率将保持在24%以上。

数据来源：Strategy analytics

同时，新一代信息技术推动了智能手机、智能可穿戴设备、智能机器人等设备市场需求的大幅增长，带动了上游信号链行业的产品升级和技术迭代，叠加国产化替代需求，为信号链芯片产业发展提供了良好环境。据IC Insights分析，全球信号链模拟芯片的市场规模到2025年将增长至113.75 亿美元。其中，光电传感器芯片需求更为旺盛，截至2026年，全球光电传感器市场将达22.6亿美元，相比2019年市场规模增长71.4%。

于美芯晟而言，消费电子、信息通讯、工业控制、汽车电子等产业布局前景广阔，拓展中的汽车电子和工业控制领域极具成长性。各业务版块下游保持高景气度，国产替代需求强劲，为发展提供了良好市场环境；登陆科创板又创造了资本加速的契机。以其现有积淀和不断探索突破的关键技术，有望在越来越多的领域中获取市场份额，未来成长可期。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

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