据悉,本轮融资充实了公司的资金储备,将继续加大产品研发投入,全速打造国产全自动制造软件解决方案。同时,选择合适的团队完成并购,整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。

赛美特致力加速国产智能制造发展,是一家拥有智能制造软件核心技术和知识产权的高新企业。

产品方面,赛美特将系统分为生产管理,品质管理和物流管理三大类。以MES(生产制造执行系统)为主的生产管理系列包含EAP(设备自动化系统)、RMS(配方管理系统)、RTD(实时派工系统)、APC(先进过程控制系统)、FDC(缺陷分类控制系统)等;品质管理涵盖了SPC(统计过程控制)和YMS(良率管理系统);物流管理包含WMS(仓库管理系统)和Mobile(智能终端)等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂,护航客户实现高效高质的生产;重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场,进行验证。

近年来,集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题,主要原因在于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一,生产过程极其复杂且冗长,每一步制程的良率都须接近100%,才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心,尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件,来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。

目前,国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件,90%以上皆由国际供应商提供,主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿计,对配套系统的要求十分严格,碍于制造软件垂直属性强,技术壁垒高,客户基本没有试错的空间。而国产工业软件的发展起步晚,落地案例少,让很多想选择国产软件的企业心存担忧。赛美特则是瞄准行业痛点,以“软件成就智造“为使命,解决半导体产业对制造软件的国产技术可控需求,填补国产空白,并以实现进口替代为己任,是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商,自研的纯国产CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。

核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前公司人员总计超450人,其中技术人员占比80%。

赛美特总部位于上海,在苏州、深圳、北京、成都设立了子公司和产品研发中心,借助华东、华南、华北、西南四大区域雄厚的产业基础,构建资源互通,相辅相成的战略布局。同时,在新加坡和马来西亚也设立子公司,拓展国际业务,实现本地交付。

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