“2022世界半导体大会（World Semiconductor Conference & Expo 2022）”将于2022年8月18日-20日在南京国际博览中心举办，共同探讨全球半导体产业发展大势。大会将以“世界芯 未来梦”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表，碰撞思想，建言献策，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台。

大会活动多样，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，13场平行论坛和7场专项活动、以及1场专业展览。大会还将公布“2022年度集成电路园区、企业及产品”等相关评选结果，发布《全球半导体市场趋势展望研究报告》、《中国CMOS图像传感器产业发展研究报告》和《中国宽禁带半导体材料产业演进发展研究报告》等专题报告。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，聚焦行业痛点，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。

据悉，国家部委、江苏省政府、南京市政府的相关领导将莅临此次大会，大会出席嘉宾还包括中国半导体行业协会副理事长于燮康；美国信息产业机构（USITIO）总裁Christopher Millward；中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华；中国科学院院士、深圳大学校长毛军发；中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明；中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电子股份有限公司总裁石磊；中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司总裁李虹；台积电（南京）有限公司总经理罗镇球；瑞萨电子中国总裁赖长青；芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民等业内知名专家及企业家；以及中国移动、韦尔股份、希磁科技、芯昇科技、芯享信息等企业的负责人也将出席此次大会。

大会将搭建中国与世界半导体产业交流的国际平台，加强半导体产业全球化协作，协调我国半导体产业链供应链，推动半导体行业健康持续发展。2022年8月18日-20日，让我们齐聚南京，共享半导体行业的全景盛宴！

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