近些年，全球半导体市场规模增长带动了上游半导体材料旺盛需求，半导体材料产业在资本市场上备受关注。同时，国家与地方政府都在鼓励企业进行相关研发，加快产业链全方位的布局。得益于半导体研发制造的稳步推进，半导体设备行业也持续景气，相关设备零部件的国产化正迎来加速期。

在布局半导体零部件的企业中，江丰电子（股票代码：300666）在靶材业务基础上进行拓展双向发力，于2017年开始布局半导体零部件。经过不断发展，目前半导体零部件领域相关产品涵盖设备制造零部件和工艺消耗零部件，且已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货；同时，亦布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件，能广泛应用于PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备机台。

从江丰电子业绩反映来看，其零部件布局的良好效果正逐步显现。据2022年半年报显示，上半年零部件产品收入达1.77亿元，同比增长149.58%，已接近2021年全年收入水平，半导体零部件新业务也成为了公司的第二增长引擎。

多重协同优势凸显 战略合作快速扩张

详细分析半导体零部件，其在半导体产业装备机台中有用金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的多个种类，包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体及冷却盘体等等；制造工艺涵盖了超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理等多种处理环节，对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。

面对技术壁垒，江丰电子凭借主业靶材生产的技术基础保障，零部件布局进展更加顺利。具体来说，半导体精密零部件业务与半导体靶材业务紧密相关，二者在材料结构、机加工、表面处理及焊接等技术上具有相通性，且在客户方面也存在资源积累，能够形成协同效应。截至目前，江丰电子已与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商联合攻关、形成全面战略合作关系，快速向半导体零部件业务拓展。

在生产设置上，江丰电子已经建成了宁波余姚、上海奉贤和沈阳沈北三个零部件生产基地，在各个基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，填补了国内零部件产业的产能缺口。

国产化替代潜力十足 有望迎业绩新增长

从发展前景看，由于高端产品技术壁垒较高，国内企业长期研发和积累不足，因此国内半导体材料多处于中低端领域。但是，正因为与国外发达国家间存在较大距离，因此国内市场也正处于急剧补缺的状态，更具发展潜力。

具体来说，目前中国晶圆厂采购的零部件国产化率低，国内半导体设备厂商的核心零部件则高度依赖进口，若相关零部件因国外的制约而出现供应短缺或交付周期拉长的情况，将会影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏，因此零部件国产化具有迫切性。此外，由于半导体零部件认证周期相对靶材较短，国产替代进程将会更快。

以使用对象划分，除了设备厂需要零部件外，晶圆厂也会使用耗材类零部件。根据SEMI最新预测，2022年全球半导体设备市场扩大到1140亿美元，根据相关测算，2022年全球半导体设备零部件市场预期规模为554亿美元。其中中国大陆半导体零部件市场规模在2022年预期为145亿美元，到2030年预期约为180亿美元。

在金属件方面，公司目前产品有PVD/CVD/刻蚀机台用的零部件，产品在逐渐导入大陆客户，零部件认证周期比靶材短，有望更快放量。且中美摩擦的存在催化了客户替代意愿，未来公司产品将支撑大陆需求，为公司提供新增长动能。

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