近日，和讯SGI指数2022年半年报研发创新TOP15榜单发布，中兴通讯、歌尔股份、宁德时代领跑榜单，依次排名前三。其中，智能芯片领域全球知名的新兴公司寒武纪也入选了该榜单，位列第13名。

和讯SGI指数研发创新TOP15榜单，选取了两个重要指标进行综合评分，分别是企业研发投入占营业收入比重和穆迪·BVD企业创新指数得分。研发投入力度方面，榜单企业研发投入占营业收入比重平均达36.79%，其中最高的是寒武纪366.34%，其次为虹软科技为46.66%，其中最低的倍杰特为2.9%。

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新。财报显示，寒武纪2022年上半年研发投入总额62,931.45万元，较上年同期增加21,379.37万元，同比增长51.45%。研发成果方面，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局。截至2022年6月30日，公司累计申请的专利为2,607项，其中发明专利申请2,537项，实用新型专利申请34项，外观设计专利申请36项。公司累计已获授权的专利为698项，其中发明专利633项，实用新型专利32项，外观设计专利33项。此外，公司拥有软件著作权61项；集成电路布图设计6项。

通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，是一个极端复杂的系统工程。

寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。其中，处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。

目前，寒武纪的第五代智能处理器微架构、第五代智能处理器指令集均在研发中。新一代智能处理器微架构的升级除了在编程灵活性、性能、功耗、面积等方面能够大幅提升产品竞争力之外，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统、新兴自然语言处理算法等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域性能的竞争力。

寒武纪公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、 训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。

寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在业绩说明会上表示：目前，人工智能芯片领域市场竞争日趋激烈，不仅受到多家集成电路龙头企业的重视，也成为多家初创集成电路设计公司的发力重点。作为一家智能芯片设计公司，要想在激烈的市场竞争中占据一定的市场地位，并经受住时间、行业发展、宏观经济环境等多重因素考验，就要坚定地、持续地研发投入，全方位提升产品的核心竞争力，更好地服务客户需求。

同时为提升公司智能芯片的研发设计能力、技术先进性和市场竞争力，面向不同系列的芯片产品及新兴应用场景，寒武纪日前还披露了定增预案，拟募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

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