科技创新是深圳最靓丽的城市名片,当下,深圳正着力发展壮大“20+8”战略性新兴产业和未来产业集群,而半导体集成电路产业就位列其中。伴随着行业的发展,大族封测经历了由0到1,从单一到多元的产品历程,以先进的技术和产品力,与行业共振,共谱半导体集成电路产业的美好乐章。
在过去15年的发展时间里,大族封测在半导体自动化封装设备领域的规模与技术上都得到了提升和沉淀,为开拓全球服务和创造可持续的产品力、巩固市场影响力提供了强力支撑。
焊线机是半导体封测设备皇冠上的明珠,是封测设备领域技术难度和技术门槛最高的设备,一直以来不管是技术还是市场都牢牢掌握在国外企业手中。要想实现焊线机的突破,就必须突破底层的核心技术。
为实现突破,大族封测致力于软硬件底层技术的自主开发。在硬件方面,例如多轴直线电机平台及伺服控制模块、邦头驱动与运动控制模块、超声波驱动与控制模块、空间三维线弧规划算法及视觉算法等核心模块均已实现自研自产。
在软件算法方面,大族封测在高速高精运动控制技术和力控算法、运动平台设计及振动技术、快速视觉识别检测和AI算法等方面都有新的突破。这些关键的核心技术也正不断地被运用到我们的产品中。正是有了这些技术的支撑,大族封测才确立了领先国内、比肩国际的技术优势。
足履实地,上下求索。未来,大族封测将继续以创新的技术驱动长远发展,与行业发展同频共振。
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