2023年2月10日，从苏州工业园区举办的第二届硬科技生态大会暨产业投资论坛传出消息，园区将以产业生态为抓手，聚焦硬科技重点赛道,携手资本机构，精准发力，加速构建更具创新力和产出效能的产业生态链。

（王津）

会上，中国首个专注于硬科技创业投资与孵化的专业平台——中科创星与苏州国际科技园合作建设的硬科技孵化基地正式揭牌。天硕导航、山河光电、芯弦半导体等一批硬科技新项目在苏州国际科技园落地签约。

当天的大会高朋满座，众多投资机构大咖、行业龙头企业代表齐聚一堂，共话硬科技生态建设、共谋数字经济创新发展，以实际行动践行“敢为、敢闯、敢干和敢首创”的“四敢”精神，聚焦重点、拼抢进度，为2023年开春园区经济社会高质量发展迈出重要一步。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾、苏州工业园区科技发展有限公司董事长总经理张峰等出席了当天的大会。

群贤毕至 各路大咖为园区发展硬科技出谋划策

在当天举行的产业投资论坛上，多家知名投资机构和企业代表分别就硬科技产业趋势、细分赛道投资方向以及苏州工业园区如何发展硬科技等话题发表了精彩观点，其中不乏中肯的专业意见。中科创星创始人米磊博士发表题为《光电芯片引领硬科技革命》的演讲。嘉御资本创始人卫哲发表题为《拥抱新兴产业，布局核心技术》的演讲。

在题为《园区投资环境及跨境投资业务》的演讲中，苏州工业园区科技发展有限公司董事长、总经理张峰向在场的投资人和企业家介绍了苏州工业园区的整体营商环境和两大主导产业、三大新兴产业和现代服务业组成的“2+3+1”的特色产业体系，并就园区境外投资概况以及苏州国际科技园发展硬科技的愿景分别作了说明。张峰表示：围绕加快培育硬科技的使命和任务，园区科技公司将组建跨境投资促进部，构建专业化的跨境投资服务平台，协助园区企业开展资金、技术等多维度的国际合作，促进海外高科技项目、技术、人才与国内资本的对接，尽快形成跨境投资服务等核心竞争优势。另一方面将进一步完善招投联动机制，开拓自带生态资源的头部基金和有较强优质项目发掘能力的细分赛道黑马基金，与基金合作伙伴，在硬科技领域携手布局一批有巨大潜力的“金种子”项目。

何为硬科技?

所谓“硬科技”，是指基于科学发现和技术发明之上，经过长期研究积累形成的、具有较高技术门槛和明确的应用场景，能代表世界科技发展最先进水平、引领新一轮科技革命和产业变革，对经济社会发展具有重大支撑作用的关键核心技术。在经济发展转型关键期的中国，“硬科技”被公认是能够激发新一轮科技革命、引领产业实现跨越式发展的关键，肩负着奠定中国未来发展格局的重大使命。

“硬科技”的发展历经三个重要节点：2010年，中科创星创始合伙人、中科院西安光机所光学博士米磊提出“硬科技”概念；2019年7月22日，中国科创板开市，打开科创企业融资通道；同年11月3日，国家提出支持和鼓励“硬科技”企业上市，也标志着这一概念正式进入国家官方话语体系，传遍大江南北。包括资本、人才、技术、政策、产业链在内的各类高端创新要素加快融合，协同推进，为各区域培育优势产业不断打开新局面。

近年来，硬科技已经成为投资人心目中炙手可热的领域。光电芯片、生命科学、工业软件、新能源等赛道尤其备受青睐。在当天的产业投资论坛上，一批知名投资人纷纷对自己看好的赛道进行了深入分析和展望。

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