乘东风，应众盼。经过数月筹备，智芯集成电路（徐州）有限公司于2023年3月29日在凤凰湾电子信息产业园内举办了隆重的量产通线庆典仪式。董事长姚大平博士携公司管理层及员工代表共同见证此次智芯集成这一历史性时刻。

仪式现场，董事长姚大平博士代表公司致揭幕词。与会人员对智芯集成共表展望……这一切的成绩与荣誉，离不开每一位员工的辛勤付出，更离不开各界朋友、合作单位对中科智芯和智芯集成的信任与支持。

吉时到，礼炮鸣。上午9时58分，仪式正式拉开序幕，在所有人员的共同见证下，公司管理层共同为智芯集成剪彩揭幕。现场礼花齐放，旌旗招展。此时此刻，全体员工热情高涨，自豪感满满，再创辉煌！

扬帆逐梦，赓续前行，再启新章。随着仪式的圆满完成，又造就了公司发展历程中一次重要的里程碑，更是扬帆起航的新平台！在全体成员的共同努力下，我们将共享企业发展成果，不断深化集成电路信息建设，有序推进技术研发并进，全情服务回报客户，以精工的品质和匠心，为中国半导体行业贡献不可或缺的力量！

智芯集成电路（徐州）有限公司是江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司。江苏中科智芯集成科技有限公司（简称“中科智芯”）于2018年3月22日在江苏徐州经济技术开发区注册成立，目前注册资金为24028.59万元。中科智芯目前建成有总建筑面积30,000平米的厂区，其中洁净区域面积约12,000平米，分别为百级、千级、万级净化车间。中科智芯是专注于8/12寸晶圆凸点制备（WLCSP/Bumping/Gold Bump）、扇出型封装（Fan out WLP)及晶圆测试业务的专业封测代工厂。我们致力于为国内外设计公司提供一流的中段晶圆封装和测试服务，为我们的客户提供优质、高效、可靠的晶圆封装产品及便利的一条龙服务。

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