长风万里送潮声，正当扬帆截海时 IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会(以下简称峰会)在武汉光谷科技会展中心成功召开。此次峰会在武汉东湖新技术开发区管理委员会指导下，由EDA开放创新合作机制主办，并由湖北九同方微电子有限公司、华中科技大学联合承办。

中国科学院院士暨EDA开放创新合作机制理事长黄如、工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、湖北省经济和信息化厅副厅长郭涛、武汉东湖新技术开发区管委会主任张勇强及湖北省发展和改革委员会、湖北省经济和信息化厅、武汉东湖新技术开发区相关领导等出席会议, 工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力也参加了峰会并出席峰会期间的重要会议。

峰会以“扬帆”为主题，设置1场主论坛+6场平行主题分论坛，来自半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等近1500多位专家、学者、来宾出席了本次峰会。本次峰会上，EDA行业及半导体领域的全球头部企业悉数到场参会，广泛涵盖数字逻辑设计与验证、物理实现、泛模拟与封装、工艺模型、晶圆制造等领域方向，着重研讨从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。

峰会主论坛会场上，产业上下游济济一堂，座无虚席，一时间人气爆棚，可谓盛况空前。

主论坛上，EDA开放创新合作机制理事长黄如院士代表主办方对参与本次峰会的领导、同仁及来宾表示了热烈欢迎，对武汉东湖新技术开发区管委会、华中科技大学以及九同方公司对本次峰会的大力支持表示了感谢。黄院士提出，要将峰会打造成产业未来新标杆，使之成为领域学者和业界领导者思想碰撞的阵地，成为行业内从业者沟通的平台，成为EDA企业和用户之间协作的桥梁。黄院士回顾了我国EDA产业过去几年来所取得的成绩，提出了对产业的三点期望：第一，要有集体危机感;第二，要紧跟技术发展的趋势;第三，要加大对底座和生态的支持，并且要更加团结，真正形成合力。黄院士表示只要大家锐意革新、行稳致远，EDA产业一定能打造成为我国的优势产业。

工业和信息化部电子信息司杨旭东副司长首先祝贺了本次峰会的举办，并肯定了EDA²这些年来在加速国内EDA生态建设、提升产业链供应链韧性等方面所发挥的重大作用。此外，杨司长也表示，当前整个集成电路产业国内外形势仍然非常严峻，产业要继续努力攀登、共谋发展，要做到三点：一是进一步开放包容，打造良性的应用生态;二是进一步推进创新驱动，引领产业提质增效;三是要在合作共赢上下功夫，聚力资源爬坡过坎。

本次峰会进行了中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌仪式。参加本次揭牌首批单位代表为湖北九同方微电子有限公司万波董事长、华中科技大学集成电路学院缪向水院长、烽火通信科技股份有限公司武汉飞思灵微电子技术有限公司冯波总经理、江城实验室湖北江城芯片中试服务有限公司王逸群总经理。该中心将成为武汉EDA产业发展的展示与交流平台，为EDA产业发展打下了良好的基础，为地方树立科技标杆。

Integrated Insights 创始人、清华大学客座教授Christopher Thomas在线上进行了以“Globalization and Major Shifts: Views from the Industry”为主题的宣讲，力图站在产业视角对全球化趋势及重大转变进行洞察并进行了观点分享。

东方晶源董事长俞宗强博士进行了以“打造中国EDA+全流程工具链——芯片制造从艺术到科学智能”为主题的宣讲。俞宗强博士提到了后摩尔时代所面临的挑战和机遇，提出HPOTM重塑芯片设计/制造生态，并分享了东方晶源的EDA plus技术布局。

深圳鸿芯微纳技术有限公司CTO王宇成博士进行了以“获取更高芯片性能——谈EDA点工具的深度融合”主题的宣讲。王宇成博士提出国产EDA的下一阶段目标应是充分利用国内EDA工具，通过深度融合，打造一个完整的、可靠的、有竞争力的国产芯片数字EDA设计平台，并表示鸿芯微纳已启动相关合作。

上海合见工业软件集团有限公司首席技术官贺培鑫博士进行了以“智能硬件仿真加速国产芯片设计”为主题的宣讲。贺培鑫博士提出基于FPGA的仿真器是系统的数字孪生，剖析了基于FPGA的SysMoore仿真的机遇与挑战，合见工软的UVAPS prototype经验证已有效解决了前述挑战。

上海概伦电子股份有限公司董事、总裁杨廉峰博士进行了以“联动IC设计与制造，打造应用驱动的 EDA 全流程”为主题的宣讲。杨廉峰博士认为DTCO是中国集成电路持续发展和提升竞争力的关键路径，并呼吁创新引领，合作共赢，提升产业竞争力，共建中国EDA生态圈。

华大九天副总经理、EDA工程中心总经理董森华先生进行了以"持续创新与产业合作，共迎EDA新纪元"为主题的宣讲。董森华先生提出，产业生态的发展与变化为中国EDA带来新的机遇，技术生态的创新与协同加速了中国EDA布局的发展，底层计算架构创新让中国EDA站在新起点引领市场。

峰会期间举办的六大平行分论坛，分别覆盖数字逻辑设计与验证领域、物理实现领域、泛模拟与封装领域、工艺模型领域、晶圆制造领域及存储器设计与制造领域。其中，数字逻辑设计与验证领域分论坛由宁波大学储著飞教授主持，物理实现领域分论坛由北京科技大学姚海龙教授主持，泛模拟与封装领域分论坛由复旦大学杨帆教授主持，工艺模型领域分论坛由北京大学张立宁教授主持，晶圆制造领域分论坛由中科院微电子所陈岚研究员主持，存储器设计与与制造分论坛由概伦电子承办并主持。各分论坛气氛热烈，与会学者、专家、来宾积极发言，充分交流。各分论坛的专题议题设置紧贴当前EDA产业发展的实际诉求，既有前沿技术探索，又有既往实践总结，专家发言观点新颖、内容详实、信息量大，极具参考价值和引领作用。