在3C行业中,PCB板(印制电路板)被视为电脑、手机等各类电子产品的心脏,它的制造工艺繁杂,自动化程度要求高。
OPT智能传感器,集行业最前沿光学技术、高端芯片、丰富算法库与独家软件于一体,凭借高速、高精度优势,在PCB板制造的关键工艺环节,能够快速、精确地实现态势感知与检测,助力产线提质增效。
01.压层/电镀:PCB板翘曲检测
OPT激光位移传感器
需求痛点:
PCB板在经历压层与电镀工艺后,容易产生翘曲,而板材的不平整会影响钻孔的位置精度,进而导致元件无法正确安装、连接,影响整个PCB板的性能。
解决方案:
OPT A2000 系列激光位移传感器,以3KHz高速扫描PCB板,利用生成的轮廓数据准确、及时地计算出PCB板的翘曲度,确保后续工艺顺利进行。
02.曝光:PCB板到位检测
OPT接近传感器
需求痛点:
为确保电路图准确无误地复刻到PCB基板上,在曝光环节中,PCB板的精准定位至关重要。而曝光机自身产生的光线干扰,以及PCB板材料组成的多样性,都给基板到位检测造成难题。
解决方案:
OPT EP-CM系列接近传感器,不受光线干扰,兼容性强,通过电容感应准确识别金属与非金属材料,重复精度小于0.02mm,感应频率大于500Hz,满足高速生产线中的实时、高精度检测需求。
03.贴片/封装:元器件高度检测
OPT激光位移传感器
需求痛点:
元器件的高度是否精准,直接关联贴装后元器件的合规性与电路的稳定性,技术的持续进步促使微小元器件被广泛使用,这对检测精度的要求更为严苛。
解决方案:
OPT A5000系列激光位移传感器,具备2KHz高速响应能力,能在贴片机的高速运行中实时检测、反馈位移数据,重复性精度最高可达1μm,为元器件的精确定位和高度控制提供可靠保障。
04.收放/缓存:PCB板有无检测
OPT条光光电传感器
需求痛点:
确保每一块PCB板都被准确地放置和取出,是维持生产线持续高速运行的关键所在。然而,PCB板颜色多样,且表面布满孔洞,这给传感器的精准识别带来极大挑战。
解决方案:
OPT EZ-GM41系列条光光电传感器,60mmX5mm的宽广条状光斑覆盖,全面捕捉PCB板整体特征,规避因孔洞造成的误判;此外,传感器具备BGS(背景抑制)功能,智能屏蔽板材颜色差异干扰,精准识别目标对象。
05.三防漆涂护:漆面厚度检测
OPT光谱共焦传感器
需求痛点:
合适厚度的防漆涂层在不影响信号传输的同时,保护PCB板免受环境侵害,由于涂层通常是透明或半透明状,且对测量精度要求高,传统的测量方式难以满足检测需求。
解决方案:
OPT光谱共焦传感器,集成共焦光学系统与光谱分析技术,以无接触方式精确聚焦透明物质的上下表面,实现厚度测量,有效规避划伤与压痕风险;其具备7mm至±14mm的宽泛量程,±62°超大角度,高达0.04μm的测量精度,能够适应多样化厚度、角度涂层的高精度测量需求。
OPT智能传感器,在设计、制造工艺及材料甄选上精益求精,即使面对复杂干扰与恶劣环境,始终保持卓越的稳定性,广泛赋能30+行业智造升级,助力客户提升市场竞争力。
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责任编辑:kj005
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