11月16至17日，备受瞩目的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州盛大开幕。本届年会以“芯动求是·智驭未来”为主题，秉承求是创新精神，汇聚了国内外众多知名专家和产业领袖，共同探讨半导体产业供应链、第三代半导体技术、半导体创投与并购、绿色厂务及智能制造等话题，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻受邀出席并发表了主旨演讲，分享了他对半导体产业的深刻见解和前瞻性思考。

在这场汇聚智慧与前沿的产业峰会上，杨峻在演讲中针对半导体产业的发展提出了三个核心观点。首先，数字化转型已成为半导体产业的必答题，作为数字经济的基石，半导体产业必须加快数字化转型步伐，以提高生产效率和产品质量，降低成本，增强企业的竞争力。其次，半导体正向绿色低碳转型，并指出，格创东智在推动绿色制造方面做出了积极努力，通过采用先进的环保技术和管理措施，实现了生产过程中的节能减排，为半导体产业的可持续发展做出了示范。最后，供应链的优化和创新成为半导体抗风险能力的来源，建议要通过加强与上下游企业的合作，以及利用大数据、人工智能等技术手段，可以实现供应链的透明化和智能化管理，从而提高整个产业链的抗风险能力。

在演讲的结尾，杨峻分享了格创东智在半导体行业的解决方案路径和赋能实践。他强调，打造对半导体产业“契合需求”的智能工厂解决方案，应遵循“三化四步”的方法论，将精益化、信息化、自动化深度融合，在数据连接与自动化控制、业务流程与信息化重构、IT与OT集成的智能控制、工业大数据挖掘与决策四个步骤上重点发力，实现智能工厂极致人效、极致良率、极致成本的三重提升。

作为半导体行业数字化实践者，杨峻的思考与分享，赢得了与会嘉宾的广泛认同和热烈反响。格创东智在半导体行业的实践，正是先进制造业迈向新型工业化进程中的一个缩影，代表了中国头部制造业在数字化浪潮的探索和实践。不仅为半导体产业的未来发展指明了方向，也为推动整个制造业的高质量发展注入了新的动力。随着技术的不断进步和创新思维的深入实践，格创东智将通过“AI+工业软件+智能装备”等品类的绝对优势，以专业视角和坚定步伐，持续服务半导体产业迈向更加高质量的未来。

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