45nm、Phenom、Hybird SLI、Hybird CrossFire、CrossFireX、3-WAY SLI……这些名词将会成为我们最经常提起的字眼。而不管是整合平台还是非整合平台，通过上面关键词出现的频率，我们就能清楚的知道，图形性能将会承载08年的发展，而多卡互联将会是未来发展的主旋律，因为整合平台也进入到了多卡时代。

    08年，又一个新的一年开始了，虽然就像昨天和今天一样。但是按照中国的古语：一年之计在于春。芯片提供商以及主板厂商在相互拼杀了07年之后，08年也不会那么轻易的放弃，因此能够决定自己后面消费者支持度的前半年，也就成了他们再次相互争夺的焦点。07年，他们就已经为自己做好了铺垫，放出了大量的新品计划，因此，08年了，是该对消费者兑现的时候了。

    我们说，图形性能的提升将是08年的主线，那么相应的在产品上，我们也会发现变化，这种变化不仅仅表现在独显平台上。

    MCP78扩展插槽

    MCP78主板一个最大的特点，也是我们以前在整合主板上所没有看到过的，就是那个在第一条PCI-E显卡插槽旁边的“NVIDIA SLI”标志。很简单，表示这款主板支持NVIDIA SLI技术。

    至于在非整合平台方面，AMD和NVIDIA都在强势的推行多卡互联技术，已经不再局限于双卡了，比如CrossFireX、3-WAY SLI。另外，Intel也一直在暗示进军独显市场，那么今年更热闹了。

    AMD今年强势的CorssFireX技术

    07年，我们看到了技术的发展，看到了很多具有里程碑式的事件发生，那么08年也不可能是平淡的一年，例如整合平台方面，DX10规格图形核心的融入、Hybird SLI、Hybird CrossFire等技术的亮相，将让我们对IGP平台有个更不一样的认识。当然非整合平台方面，无疑还是在更高规格图形技术的引领下，所带来的对CrossFireX、3-WAY-SLI的支持。

    因此，08年是一个充满期待和创新的一年，大量全新的技术融入到了芯片组中，那么我们在上半年又该关注哪些主板产品呢？也就是说，对于我们消费者来说，又该将钱投给什么样的产品呢？