近年来,随着PCB行业对绿色环保生产要求的提高,能够满足无铅制程要求和无卤素管控的覆铜板用高性能电子树脂成为各方关注焦点。美、日、韩资企业凭借技术积累、客户认证及产品稳定性等优势,占据较多市场份额。不过,随着电子信息行业产业链向我国大陆转移,以及内资企业的技术追赶,以同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)为代表的内资企业正崭露头角。

专注细分,打造成熟产品体系

同宇新材始终专注于覆铜板生产用电子树脂领域,致力于打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系。公司并未满足于现状,而是持续加大研发投入,积极向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向拓展。目前,同宇新材已具备同时生产5个细分产品品类、多个细分规格产品的高效率生产能力,能够为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案,满足客户多样化的需求。

合作共赢,成长为内资重要力量

凭借优质的产品品质、本土化优势以及精细化服务,同宇新材赢得市场的认可。公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为覆铜板领域电子树脂内资供应商中的重要一员。

技术突破,推动国产化进程

同宇新材以市场引导研发方向为核心驱动力,在技术上处于内资领先水平,并逐步向国际领先企业看齐。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,公司成功打破了国际领先企业的垄断局面,有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,推动了高性能电子树脂的国产化进程。

在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材突破苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂等关键核心技术,相关产品正处于小批量或中试阶段。未来,随着这些产品成熟商业化,将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。期待同宇新材继续在电子树脂领域深耕细作,为行业发展贡献更多力量。

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