高制造企业的竞争赛道上，PCB制造领域呈现出多样化的生产格局。部分企业为追求快速扩张与成本降低，倾向于轻资产的“协同外发”模式，将订单外发给其他企业生产。然而，嘉立创作为高制造企业中的一员，始终坚定地走重资产的“自建自产”道路，凭借自身工厂的强大生产能力把控产品品质。近日，嘉立创迎来又一重要里程碑，月产能达15万平方米的韶关二厂正式投产，为高制造企业的发展注入了新的活力。

聚焦高多层：韶关二厂的技术配置与产能突破

嘉立创韶关二厂精准定位高多层（4-32层）PCB制造，这一细分领域对技术和工艺有着极高的要求。根据嘉立创招股书显示，公司在PCB业务上的营收持续增长，2024年度PCB业务收入达到336,096.74万元，占总营收的43.53%。这一数据充分证明了嘉立创在PCB市场的强劲实力和良好口碑。

在生产工艺上，该厂摒弃了成本较低但存在品质隐患的负片工艺，果断采用高成本的正片工艺。正片工艺虽然流程复杂、成本高昂，但能有效避免分散性“坏孔”问题，为产品品质奠定了坚实基础。

在关键生产环节，韶关二厂配备了行业领先的生产设备。线路曝光环节采用LDI激光曝光机，其高精度特性使得线路曝光质量大幅提升，对位精度可达1mil。阻焊曝光同样选用LDI激光成像曝光机，确保阻焊层制作精准无误。过孔镀铜方面，工厂采用水平沉铜+VCP脉冲电镀+正片图形电镀的先进工艺组合。其中，脉冲电镀技术能够轻松应对极小的过孔，即使过孔直径仅为0.15mm、0.2mm或0.25mm，也能实现良好的镀铜效果。此外，韶关二厂还引入了中国台湾活全的全自动高性能压合机，该设备稳定性强、压合质量出色，为高多层板的制造提供了可靠保障。

嘉立创线路曝光环节

韶关二厂的投产，不仅解决了高多层珠海先进二厂产能不足的问题，更提升了嘉立创在高多层PCB市场的供应能力。随着市场对高多层PCB需求的不断增长，该厂的投产将有助于嘉立创更好地满足客户需求，巩固其在高制造企业中的市场地位。

长期主义下的品质追求：嘉立创的制造哲学与实践

作为高制造企业，嘉立创深知品质是企业生存和发展的根本。在工艺选择上，嘉立创始终秉持长期主义理念，坚决摒弃负片工艺。尽管负片工艺在效率和成本上具有一定优势，但坏孔风险等品质隐患使其难以满足高制造企业对产品可靠性的严格要求。嘉立创旗下所有工厂均采用正片工艺，从源头上保障了产品品质的稳定性。

面对高多层板过孔小、厚径比大的行业难题，嘉立创韶关二厂借鉴珠海先进二厂的成功经验，采用“水平沉铜+VCP脉冲电镀”的高成本解决方案。这一方案虽然一次性投资高达上千万元，且运营成本较高，但能够有效解决过孔小的品质问题，生产出品质极佳的高多层板。这体现了嘉立创作为高制造企业，在追求品质提升上的坚定决心和不惜成本投入的态度。

嘉立创PCB智造

在生产设备方面，嘉立创持续加大投入，引进一流设备。针对高多层板的制造特点，早早引入高精度的LDI设备用于线路曝光和阻焊曝光，确保产品质量的精细度。同时，在压合环节选用中国台湾活全的全自动压合机，利用其高精度、高可靠性和先进的控制系统，满足高多层板堆叠和压合的严苛要求。

嘉立创还注重生产布局的优化，其PCB 7大自有工厂按订单类型合理分布，实现了资源的高效配置和生产的专业化分工。根据招股书披露，截至2024年末，嘉立创目前拥有超过710万在线自助下单网站注册用户，2024年度，公司处理订单数量超1,780万单。这种布局不仅提高了生产效率，还能更好地应对不同客户的需求，进一步提升企业的市场竞争力。

嘉立创深知技术创新是企业持续发展的核心动力。公司在技术研发方面持续投入，不断提升自身的技术实力。根据招股书数据，嘉立创近三年的研发费用累计超过8亿元，且研发投入占比逐年提升。这些投入不仅提升了公司的技术水平，还为公司带来了多项核心技术和专利成果。

嘉立创韶关二厂的投产，是高制造企业在产能升级和品质坚守方面的一次成功实践。根据招股书披露的募投项目计划，嘉立创将投资超过20亿元用于高多层印制线路板产线建设、PCBA智能产线建设以及智能电子元器件中心及产品线扩充等项目。在未来，嘉立创将继续秉持长期主义理念，不断提升技术水平和生产能力，为高制造企业的发展树立新的标杆，推动整个行业向更高品质、更高效率的方向迈进。

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