8月25日晚间，杰华特发布2025年半年报。上半年，杰华特实现营收11.87亿元，同比增长58.20%，创历史新高。归母净利润亏损29,509万元，同比收窄。报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期均有所上升。公司表示，行业下游终端市场客户采购需求逐步恢复常态，同时公司重点投入的计算、汽车等领域产品逐步实现规模化量产，从而使得公司营收同比大幅攀升。

从整体市场来看，半导体行业仍处于持续复苏状态，尤其是对于模拟芯片细分领域而言，国产车规级芯片产品市场正处于规模化冲刺阶段，技术过硬创新能力在线的企业更具备爆发的潜力。近年来，杰华特营收持续攀升，增长态势明确，同时公司还在持续加大研发创新、市场开拓、供应链优化及精细化运营，车规级产品进一步丰富，正处于高增长高投入阶段，盈利拐点或有望加速出现。

营收再创历史新高  亏损收窄或迎来经营拐点

2025 年上半年，杰华特实现营业收入11.87亿元，创下半年度业绩新高，单季度来看，公司自2024年以来营收已经实现连续6个季度正增长，2025年单季度营收增速近60%，增长显著。

虽然公司业绩仍处于亏损状态，但需要看到的是，目前车规级芯片、服务器芯片、计算存储等高性能高附加值的高端芯片产品门槛高、验证周期长，量产尚处于爬坡阶段。2025年上半年，杰华特归母净利润2.95亿元，同比收窄12.44%，显示出积极的改善信号。

研发投入+技术创新  产品布局进一步丰富

研发投入方面，2025年上半年杰华特研发费用4.2亿元，相较于去年同期的3.2亿元增加超三成。研发人员达1,022人，占总人数的61.49%，研发人员的数量同比增长60.94%。截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,550项，其中发明专利1,135项；已获得有效国内外专利768项，其中发明专利509项。

目前，公司已在国内主流晶圆代工厂成功构建了完整的工艺技术平台体系：90纳米制程的5-55V中低压BCD工艺平台、0.18微米制程的10-200V高压BCD工艺平台、0.35微米制程的10-700V超高压BCD工艺平台。2025年上半年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm以下工艺。技术迭代的同时，也加速了产业链国产替代的进程。

基于强大的自研技术实力，截至报告期末，杰华特及其控股子公司在售产品型号超3,200款，积累了强大的产品谱系和技术储备。其中，在新能源领域、网通和安防领域、车规级电子及计算控制领域，杰华特已陆续推出产品实现技术落地与市场认可。

新兴赛道持续渗透  第二增长曲线凸显

当前全球模拟芯片行业面临周期调整与竞争加剧的挑战，AI、新能源、汽车电子等新兴领域仍有望成为半导体行业的主要增长动力，这些领域对高性能、高附加值的半导体产品需求强劲。

以当下快速崛起的AI领域为例，AI训练和推理不仅需要庞大的算力支持，而且供电系统的稳定、效率、功率密度和动态响应速度要求也非常严苛。例如大电流DCDC（直流-直流转换器）、多相控制器、DrMOS供电系统直接关系到高性能处理器供电，AI PC、AI手机、智能汽车等终端侧AI应用同样推高了对高效、紧凑电源管理方案的需求。AI大模型的发展正在引发电源管理芯片乃至整个模拟芯片市场的价值重估和需求爆发。

汽车电子消费市场快速增长也推动了车规级芯片产品的需求大增。车规级芯片被市场视为半导体行业未来五年最确定的赛道之一，2025-2030年中国新能源车销量CAGR 25%+，L3法规落地将带来每年千万辆级增量芯片需求。

2025年上半年，杰华特继续深化实施“技术引领+生态布局”双轮驱动战略，在新兴领域加速渗透。公司车规级产品连续两年成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》，未来还计划面向AI、边缘计算、机器人等新兴行业推出高性能产品。

外延并购开拓增长空间  A+H加速挺进国际市场

除了通过加大研发投入夯实自身技术地盘外，杰华特正借助外延并购开拓增长新空间。

2025年上半年，杰华特完成了对上海立吉微半导体有限公司、南京天易合芯电子有限公司、杭州领芯微电子有限公司等公司的并购整合，在信号链产品布局及电源管理MCU等方面拓宽产业链，进一步纵深在智能穿戴、新能源管理等应用场景的布局。

此外，今年5月底，杰华特还向港交所递交了上市申请，目前正在积极推进港股上市工作。此举不仅能拓宽公司融资渠道、优化资本结构，同时也将利于公司利用国际资本市场进一步提升全球品牌影响力和市场开拓。截至报告期末，杰华特内销收入为10.53亿元，占比88.68%；外销收入为1.35亿元，占比11.32%。国际市场增长空间巨大，“A+H”双市场上市策略将助推杰华特迈向更高发展阶段，打造国际化品牌形象。

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