一、展会全景：全球AIoT盛宴，见证技术革新力量

近日，2025 IOTE国际物联网展在深圳顺利举行，展会以“IoT+AI生态智能，物联全球”为主题，吸引了全球1000+家企业参展，覆盖感知层、传输层、平台层、应用层、物联网配套等全产业链，观众超10万+人次。作为物联网底层技术的核心支撑，射频与信号链芯片成为展会焦点。杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）通过此次展会，以硬核技术实力与前沿创新成果，在熙攘人潮中绽放耀眼光芒，向全球客户传递了国产芯片的突破性进展。

二、技术亮剑：三大产品线诠释“中国芯”竞争力

1.射频前端芯片：5G与物联网的“黄金入口”

地芯科技的射频前端产品线，全面覆盖Sub-6GHz频段，可适配wifi、蓝牙、Wi-SUN等多协议通信需求，为5G IoT模组、智慧终端、工业物联网等提供“强信号、低功耗、高可靠性”的产品，助力客户实现设备快速联网与稳定传输。高集成度FEM模组有效减少客户板级面积与设计复杂度，加速终端产品上市。展会期间，吸引多家智能家居头部企业与工业自动化方案商的深度洽谈。

2.射频收发机芯片：5G基站与卫星通信的“心脏”

“地芯风行”系列射频收发芯片采用可重构架构设计，支持动态带宽调整与多模式切换，适配5G小基站、直放站、无人机图传及无人机侦测&反制等。其创新性设计，显著降低了功耗，具备宽频段、高灵敏度以及高速数据传输的特点，已通过应用场景的严苛测试。现场工程师面对面，引发热烈讨论。

3.模拟信号链芯片：连接物理世界的“神经末梢”

针对工业高精度检测与医疗设备需求，公司推出的高速Pipeline ADC，为各类传感器（温湿度、压力、振动、光感）提供精准“数字化桥梁”，满足了医疗设备、工业控制等对信号精度要求极高的应用场景，解决了工业传感器信号微弱、噪声干扰大的痛点。

地芯科技产品不仅吸引了众多参观者的目光，更得到了行业专家与合作伙伴的高度认可。展会期间吸引了2000+人次展位参观，许多专业人士在展位前驻足，与技术团队现场深入交流，对产品的性能与应用前景表现出浓厚的兴趣。他们认为，地芯科技的芯片产品凭借先进的技术与出色的性能，将为物联网产业的发展注入新的活力，推动各类物联网应用的创新与升级。

三、展望未来：以技术为锚，共赴万物智联新征程

深圳物联网展的圆满落幕，既是阶段性成果的总结，更是迈向全球市场的起点。地芯科技将始终践行“脚踏实地，开拓创新”企业理念，深化与终端厂商、云服务商及科研机构的合作，持续优化产品性能与成本结构。在AIoT与国产替代的双重红利下，中国芯片企业必将书写更多“从0到1”的传奇篇章！

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