9月4日，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡开幕。展会聚焦半导体关键设备、核心部件、关键材料等领域最新成果，吸引全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖参加。集成电路制造良率管理领军企业东方晶源全程参与，通过两场高规格论坛演讲与特色展台，全方位展示最新技术成果，与行业同仁共话发展。

董事长论坛：俞宗强博士提出AI驱动“换道超车”方法论作为展会品牌论坛，董事长论坛率先开启“巅峰对话”。东方晶源董事长俞宗强博士发表题为“Computational Metrology/Inspection for Better COO”的演讲，系统介绍公司电子束量检测设备生态建设成果，并提出AI计算引领的设备发展新路径。

俞宗强博士指出，通过AI算法深度挖掘海量历史与实时检测数据，可精准识别影响芯片性能的关键缺陷与参数偏差，实现“量得少却同样解决问题”的高效模式，为半导体量检测设备从追赶到“换道超车”提供可能。在圆桌对话环节，他还与半导体设备领域领军企业高管围绕市场拓展、技术创新、供应链合作等议题深入探讨，凝聚产业发展共识。

主论坛：雒晓军博士解析技术趋势，披露电子束量检测设备国产化进展在主论坛环节，东方晶源高级副总裁雒晓军博士围绕半导体量检测设备的重要性、电子束量检测技术发展趋势、国产化发展现状以及国产化过程中的挑战四大核心方面展开分享。作为拥有20年半导体量测检测经验的资深人士，雒晓军博士的演讲极具洞见，他认为电子束量检测机台未来将会向冷场发射、高电压 （>45KeV）、多电子束发展。随后他又从物理、技术、应用方面进行了分析，给出了判断理由和依据。

在国产化进展上，雒晓军博士还披露了诸多关键信息：在6/8英寸硅制程及第三代半导体，关键尺寸量测设备（CD-SEM）已经完全实现国产化。12英寸方面，东方晶源最新机台SEpA®-c505则搭载全新高速传片平台，可满足更高产能需求。设备集成全新自研的电子光学系统（EOS），成像分辨率和量测重复精度实现双重突破，技术参数比肩国际主流产品，目前正在客户端进行验证。有望在今年底或明年初实现在28纳米制程的完全国产替代。电子束缺陷检测设备（EBI）方面，东方晶源最新产品SEpA®-i635取得了非常大的进展，大电流预充电功能的开发解决了3D结构漏电和断路缺陷检测问题，抗干扰性能的优化大大提高了小尺寸物理缺陷的检出率, 在28纳米成熟制程及3D NAND实现国产化替代。电子束缺陷复检设备（DR-SEM）方面，东方晶源最新产品SEpA®-r655，实现1.4纳米分辨率，5通道探测器同时成像，可对标fab主流机台。

展台人气爆棚：三天吸引多领域关注，趣味互动传递品牌理念本届CSEAC展为期3天，东方晶源展台持续保持极高的人气，不仅吸引半导体企业、高校、投资机构等专业群体驻足交流，还引发自媒体博主现场直播关注。工作人员围绕新产品、新技术进行细致讲解，与来访嘉宾探讨潜在合作机遇。

此外，展台定时开展的“刮刮乐”互动活动广受好评。定制化刮刮乐卡片融入东方晶源HPO理念及产品信息，让观众在趣味体验中轻松了解企业技术优势，使展台成为兼具产品展示与行业交流功能的核心平台，收获超高行业关注度。半导体设备对整个半导体行业起着重要支撑作用，是半导体产业链上市场空间最广阔、战略价值最重要的一环，也是东方晶源长期以来进行重点攻关的方向之一。正如俞宗强博士在论坛中所言：提升电子束设备的检测效率，致力于为客户提升良率、降低成本，东方晶源为此在软硬件联动、定制化GPU+CPU的超算平台以及基于对光刻等核心工艺步骤的深刻理解和精准仿真等方面准备了十二年，未来还将继续深耕，不遗余力推动产业发展和进步。

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