在目前正在火热进行中的第八届进博会上，AI、6G等前沿技术成为科技厂商们展览展示的重点内容之一，受到了广泛的关注和讨论。其中，作为进博会“八届全勤生”，高通公司再次携手众多合作伙伴，展示了一系列前沿技术创新成果，让观众提前“管窥”未来科技生活。

近年来，随着生成式AI的迅速兴起，人工智能引起了广泛的关注，其中，智能体AI作为人工智能领域的前沿应用备受期待。本届进博会期间，高通与面壁智能合作，将新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术，应用到搭载第五代骁龙8至尊版的终端上。通过这一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕并执行操作，通过与高通规划器（Orchestrator）融合，智能体能够灵活应对各类场景，展现出更贴近用户真实使用场景的理解与操作能力。

不仅是智能体AI，具身智能在今年首次被写入《政府工作报告》，也备受关注。而人形机器人正是具身智能最理想的载体之一。在高通展台上，宇树人型机器人成为一大亮点。这款机器人采用高通跃龙IQ9系列处理器，拥有出色的终端侧 AI性能，具有内置的安全功能和设计灵活性，能够在极端环境下处理高计算量、节能高效的重负载工作。除了灵活的行走能力，这款机器人还拥有基于开源大模型Qwen2-VL-2B的多模态沟通互动的功能，深受现场观众喜爱。

高通中国区董事长孟樸表示，人工智能正以前所未有的速度演进，在这过程中，云端与边缘的协同至关重要。云端的大型模型如同“深度思考者”，负责处理复杂决策和资源密集型任务；边缘AI则扮演“快速响应者”的角色，提供即时、个性化、贴合场景的服务。两者的高效协同，能够构建具备动态调整和自我适配能力的智能网络，最终为用户提供全方位、无缝衔接的智能体验。

6G作为下一代移动通信技术，能够为云端与边缘智能的协同运作提供更好的连接能力。在本届进博会上，高通也展示了6G技术愿景与前沿应用场景，携手运营商伙伴探索下一代无线连接的无限可能，助力参观者见证超高速、超可靠的6G连接潜能，现场感受从5G到6G的技术演进如何为未来智能世界奠定坚实基础。

可以看到，从智能体AI、具身智能到6G，这些前沿创新成果的涌现，离不开产业相关参与者的共同努力。孟樸表示，开放合作与持续创新是未来发展的核心动力，高通希望与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。

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