技术研发作为红板科技的核心发展驱动力，为公司稳健前行奠定了坚实基础。在HDI板（高密度互连印制电路板）领域，公司经过长期技术攻关积累了深厚经验，目前已具备规模化生产最高26层任意互连HDI板的成熟能力。产品结构的持续优化成为公司发展的显著亮点，HDI板产品收入占比从2022年的49.75%稳步提升至2025年上半年的65.33%，清晰展现出公司向高附加值产品领域聚焦的发展路径，为盈利能力提升提供了有力支撑。更值得关注的是，红板科技还成功突破了IC载板技术壁垒并实现量产，跻身国内少数具备该产品生产能力的企业行列，这一突破不仅提升了公司的技术壁垒与产品矩阵丰富度，更对推动IC载板产业国产化进程具有重要意义。

广阔的行业发展前景为红板科技的持续增长提供了充足空间。根据Prismark发布的行业数据，2024年全球PCB市场产值已达到735.65亿美元，预计未来五年将保持稳健增长态势，以5.20%的年复合增长率增长，到2029年市场产值有望达到946.61亿美元，其中中国大陆市场产值将达到497.04亿美元，成为全球PCB产业发展的核心驱动力之一。

面对高端PCB产品市场需求的快速增长，红板科技精准把握行业趋势，本次IPO募资重点聚焦产能升级领域，拟将20.57亿元资金投入年产120万平方米高精密电路板项目。该项目建成投产后，将新增120万平方米HDI板产能，同时进一步提升公司在高阶HDI板领域的制程能力，助力公司更好地满足市场对高端产品的需求。

在未来发展战略规划上，红板科技明确了多维度、高契合度的布局方向。依托现有扎实的技术积累，公司精准锚定全球信息技术发展趋势，提出以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为核心的产品发展导向，构建起与新兴产业高度适配的产品体系。结合LightCounting的行业预测，未来5年全球高速线缆光模块销售额将实现两倍增长，同时智能驾驶等新兴领域的快速兴起，将为公司带来多元化的市场机遇，为业务增长注入新的活力。

完善的公司治理结构为企业高质量发展保驾护航。目前，红板科技已建立起健全的股东会、董事会及四大专门委员会等内部治理架构，形成了权责明确、相互制衡的决策与管理机制，为公司规范运营和战略落地提供了制度保障。

此次冲刺A股主板上市，将进一步优化红板科技财务结构，提升资金实力与研发投入能力，为公司持续深耕中高端HDI板领域、打造行业标杆企业注入强劲动力，推动公司在全球PCB产业升级浪潮中实现更高质量的发展。

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